信用评级 - 2024年主体信用等级和兴森转债评级均为AA，评级展望稳定[7] 财务数据 - 2024年3月总资产146.57亿元，2023年为149.35亿元[10] - 2024年3月归母所有者权益52.51亿元，2023年为53.34亿元[10] - 2023年总债务63.95亿元，同比增长113.67%，资产负债率升至57.77%[10][17] - 2024年1 - 3月营业收入13.88亿元，2023年为53.60亿元[10] - 2024年1 - 3月净利润 - 0.27亿元，2023年为1.24亿元，下降74.53%[10][17] - 2023年经营活动现金流净额1.25亿元[10] - 兴森转债发行规模2.689亿元，债券余额2.6786亿元[20] - 截至2023年12月31日，兴森转债募集资金专项账户余额为3258.17万元[23] - 截至2024年3月末，公司股本上升至168,959.65万元[24] - 2023年公司营业收入53.60亿元，基本与上年53.54亿元持平，销售毛利率23.32%，同比下降5.34个百分点[46] - 2023年PCB业务收入40.91亿元，占比76.32%，毛利率28.72%；半导体业务收入10.86亿元，占比20.27%，毛利率 -4.56%[46] - 2023年公司研发费用4.92亿元，同比增长28.40%，占营业收入比重9.17%[50] - 2023年PCB产能1,064,049.46平方米/年，产量684,723.83平方米，产能利用率64.35%，销量723,424.22平方米[52] - 2023年IC封装基板产能442,632.00平方米/年，产量242,047.55平方米，销量234,196.48平方米，营业收入8.21亿元，产能利用率54.68%，产销率96.76%，产品均价0.35万元/平方米[59] - 2023年半导体测试板产能9,091.50平方米/年，产量6,183.16平方米，销量6,416.27平方米，营业收入2.65亿元，产能利用率68.01%，产销率103.77%，产品均价4.13万元/平方米[59] - 2023年末应收账款累计计提坏账准备增长至1.58亿元，已用于质押借款及开票的为0.08亿元，前5名欠款方合计占应收账款总额的17.57%[69] - 2023年末受限货币资金为2.73亿元，有0.53亿元一年内可收回的大额存单[70] - 2023年末存货累计计提跌价准备小幅上升至0.54亿元[70] - 2023年末商誉账面价值为2.09亿元[70] - 2023年末受限资产合计30.40亿元，占总资产比重提升至20.35%[70] - 2024年第一季度公司营业收入和归母公司净利润分别同比增长10.92%和230.82%，但合并净利润亏损0.27亿元[75] - 2023年末公司总债务主要由40.67亿元银行借款、2.59亿元债券融资、12.60亿元股权回购义务、4.99亿元应付少数股东的回购款和0.26亿元租赁负债构成[79] - 2024年3月公司负债合计84.86亿元，2023年为86.28亿元，2022年为48.59亿元[82] - 2023年公司总债务合计63.95亿元，占比74.11%；短期债务19.27亿元，占比22.33%；长期债务44.68亿元，占比51.78%[82] - 2024年3月公司资产负债率为57.90%，2023年为57.77%，2022年为40.87%[83] - 2023年公司经营活动净现金流为1.25亿元，2022年为7.27亿元[83] - 2023年公司FFO为2.28亿元，2022年为5.09亿元[83] - 2023年公司净债务/EBITDA为7.97，2022年为1.25[84] - 2023年公司EBITDA利息保障倍数为3.81，2022年为7.89[84] - 2023年公司总债务/总资本为50.34%，2022年为29.86%[84] - 2024年3月末公司剩余可用银行授信额度为84.17亿元[84] - 2024年3月货币资金16.92亿元，2023年为21.52亿元[94] - 2024年3月营业收入13.88亿元，2023年为53.60亿元[94] - 2024年3月净利润为 - 0.27亿元，2023年为1.24亿元[94] - 2024年3月销售毛利率为17.07%，2023年为23.32%[94] - 2024年3月资产负债率为57.90%，2023年为57.77%[95] 用户数据 - 公司先后与全球约5,000家高科技企业合作[17] - 2023年公司海外收入占比近半[17] 未来展望 - 2023 - 2028年全球PCB产值复合增长率约为5.4%，2028年将达到约904.13亿美元[35] - 2023 - 2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，预计到2028年将达到约461.80亿美元[35] 新产品和新技术研发 - 公司FCBGA封装基板已具备20层及以下产品量产能力，低层板良率90%、高层板良率85%以上[50] 市场扩张和并购 - 2023年7月子公司以8.27亿元完成对北京兴斐的收购[27] - 2023年收购北京兴斐拓展至消费电子市场[91] 其他新策略 - 广州FCBGA封装基板项目计划总投资60亿元，预期2024年三季度量产，规划新产能2,000万颗/月[64] - 珠海兴科项目计划总投资16亿元，处于量产爬坡阶段，2023年产能利用率约35.04%[62][64] - 广州科技二期工程计划总投资6.46亿元，2023年产能利用率约54.46%[62][64]