募集资金情况 - 2020年公开发行可转换公司债券募集资金总额为2.689亿元，净额为2.6261991509亿元[1][3] - 2021年非公开发行A股股票募集资金总额为19.9999999776亿元，净额为19.7849163468亿元[11][13] - 截至2024年6月30日，2020年可转债募集资金账户余额为2207.540833万元[4][9] - 截至2024年6月30日，公司募集资金账户余额1414.69万元[25] 项目资金投入 - 2020 - 2023年及2024年半年度，广州兴森二期刚性电路板项目募集资金投入分别为8126.856635万元、6005.903185万元、7547.242959万元、1464.219343万元、1055.895299万元[9] - 2022年公司实际使用募集资金7.07亿元，用于偿还银行贷款、宜兴硅谷印刷线路板二期工程等[24] - 2023年公司实际使用募集资金5.28亿元，用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程等[24] - 2024年上半年公司实际使用募集资金2.36亿元，用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程等[24] 资金补充与管理 - 2020 - 2022年，公司用于暂时补充流动资金的募集资金分别为1.2亿元、1.2亿元、6000万元[9] - 以前年度累计使用募集资金暂时补充流动资金转出1.78亿元，偿还1.05亿元[15] - 以前年度累计使用募集资金现金管理购买理财7000万元，赎回7000万元[15] - 以前年度累计使用募集资金偿还银行贷款4亿元[15] 公司增资情况 - 2022年9月对宜兴硅谷增资3.5亿元，对广州科技增资1.5亿元[17] - 2024年1月对宜兴硅谷增资2000万元[18] 股权收购情况 - 2023 - 2024年变更部分募集资金用途用于收购股权，涉及金额8.55亿元，部分已支付[22][23] - 广州兴森投资有限公司收购揖斐电电子（北京）有限公司100%股权，投入3.5亿元，投资进度100%[62] - 收购广州兴科半导体有限公司25%股权，投入2.1亿元，投资进度100%[62] - 收购广州兴科半导体有限公司24%股权，投入2.95亿元[62] 项目效益与进度 - 2020年公开发行可转换公司债券募集资金投资进度92.15%，实现效益3417.06万元[54] - 宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目投资进度63.83%，本年度效益 - 1565.26万元[58] - 广州兴森集成电路封装基板项目投资进度96.41%，本年度效益 - 336.90万元[58] - 补充流动资金及偿还银行贷款投资进度100.07%[58]