资金募集 - 公司非公开发行319,334,577股普通股（A股），发行价8.04元/股，募资2,567,449,999.08元，净额2,512,526,098.54元[1] 项目投入 - 截至2024年4月30日，第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目拟投194,000.00万元，累计投入9,184.26万元[2] - 截至2024年4月30日，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目拟投44,507.61万元，累计投入4,429.13万元[2] - 截至2024年4月30日，补充流动资金拟投12,745.00万元，累计投入12,745.00万元[2] 资金使用 - 公司拟用170,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限不超12个月[3] - 公司拟用不超50,000万元暂时闲置募集资金现金管理，有效期12个月[6] 投资策略 - 公司投资产品受市场波动影响，短期投资收益不可预期[10] - 公司选保本型投资品种，跟踪投向和进展控风险[11] 决策审批 - 公司监事会同意部分暂时闲置募集资金现金管理[12] - 保荐机构对公司不超50,000万元闲置募集资金现金管理无异议[14]