深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 8 月 25 日召 开第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟签署<和解协议>暨关联交易 的议案》。根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》的有关规定， 该事项构成关联交易，关联董事已回避表决，独立董事对该事项进行了事前认可 并发表了同意的独立意见。本次关联交易尚需提交公司股东大会审议。现将具体 内容公告如下： 证券代码：002869 证券简称：金溢科技 公告编号：2023-064 深圳市金溢科技股份有限公司 关于诉讼进展暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易背景概述 公司于 2021 年 5 月 18 日与深圳镓华微电子有限公司（以下简称"镓华微电 子"）及其实际控制人 CHARLES CHUNLI LIU（以下称为"刘春利"）、深圳 镓赢微电子合伙企业（有限合伙）（以下简称"深圳镓赢"）、深圳市松禾天使 创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"松禾天使"）、深圳市富海新材二 期创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称"富海新材"）签署了《关于 深 ...