ST天圣:关于公司向银行申请授信增加抵押物的公告
授信相关 - 公司向重庆三峡银行申请授信12000万元并提供担保[1] - 2024年4 - 6月多次开会审议授信及增加抵押物议案[1][4] 股权与资产抵押 - 刘群质押3500万股天圣制药股权[3] - 子公司地块用作增加抵押物[2] 风险说明 - 增加抵押财务风险可控,不涉新增贷款[5]
授信相关 - 公司向重庆三峡银行申请授信12000万元并提供担保[1] - 2024年4 - 6月多次开会审议授信及增加抵押物议案[1][4] 股权与资产抵押 - 刘群质押3500万股天圣制药股权[3] - 子公司地块用作增加抵押物[2] 风险说明 - 增加抵押财务风险可控,不涉新增贷款[5]