募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额34,651.38万元，净额30,497.80万元[2] - 2020 - 2023年累计使用募集资金29,686.07万元，累计利息净额882.55万元[4] - 截至2023年12月31日，结余募集资金余额1,694.28万元[4] - 已累计投入募集资金总额29,686.07万元，累计投入进度97.34%[18][19] 项目投资情况 - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目投资总额23,997.80万元，截至期末累计投入24,773.37万元，投资进度103.23%，本年度实现效益5,305.25万元[18] - 企业技术研发中心建设项目投资总额2,000.00万元，截至期末累计投入403.82万元，投资进度20.19%，预计2024年12月31日达到预定可使用状态[18][19] - 补充流动资金项目投资总额4,500.00万元，截至期末累计投入4,508.88万元，投资进度100.20%[18] 其他事项 - 2021年公司以募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，置换总金额5,121.08万元[19] - 2021年1月13日公司签订《募集资金三方监管协议》，与子公司签订《募集资金四方监管协议》[5][6] - 2023年12月28日公司完成对《管理办法》的修订与补充[6] - 本期无变更募集资金投资项目的资金使用情况[12] - 报告期内，公司无使用募集资金收购资产情况[14]