募集资金情况 - 公司首次公开发行2494.70万股，发行价每股13.89元，募集资金总额34651.38万元，净额30497.80万元[3] - 2020 - 2024年半年度累计使用募集资金29686.07万元，累计利息净额890.64万元[4] - 截至2024年6月30日，结余募集资金（含利息净额）余额为1702.37万元[4] - 募集资金净额扣除券商承销佣金及保荐费2382.64万元以及与发行权益性证券直接相关的新增外部费用1770.94万元[16][18] 项目进展 - “高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”“补充流动资金项目”募集资金已使用完毕，对应专户已注销[5] - “企业技术研发中心建设项目”募集资金处于履行实施阶段，效益无法单独核算，预定可使用状态时间延长至2024年12月[8][9][10] 投资进度与效益 - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目投资进度为103.23%，上半年实现效益1536.48万元，但未达预计效益[16] - 企业技术研发中心建设项目投资进度为20.19%[16][17] - 补充流动资金项目投资进度为100.20%[16] 其他情况 - 2021年公司以募集资金置换预先投入募投项目的4949.62万元自筹资金及支付不含增值税发行费用171.46万元，置换总金额为5121.08万元[17] - 公司未发生变更用途的募集资金，未出现募集资金结余情况，未用闲置募集资金暂时补充流动资金和进行现金管理[16][17][18] - 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目处于上量爬坡阶段，未实现规划产能[16][18]