融资与资金 - 本次发行募集资金总额不超30000万元，不超最近一年末经审计净资产20%[5] - 前次募投项目有较大资金缺口，需再融资推进项目建设[16] - 本次发行募集资金主要用于年产5万吨电子感光材料及配套材料项目[53] 项目情况 - 年产5万吨电子感光材料及配套材料项目总投资52538万元，前次已投入9598.50万元[6][22] - 项目计划建设周期2年，原计划2023年5月31日达预定可使用状态，调整后为2024年12月31日[21] - 项目建筑工程支出18778.37万元，占比35.74%；设备购置及安装19014.20万元，占比36.19%等[23] - 项目已完成备案，取得环评批复，土地出让手续办理完毕[46] - 江西广臻项目一、二标段已完成消防、规划、建筑竣工验收[51] - 江西广臻项目三标段除3甲类车间仍在土建建设，其余建筑物已完成建设[51] - 丙类车间大部分生产设备已完成安装调试，计划2024年第一季度申请相关文件[52] - 1甲类车间计划2024年第二季度设备到齐后正式提出试生产申请[52] - 2甲类车间、3甲类车间计划2024年第三季度提出试生产申请[52] 市场数据 - 2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，预计2023年增至3096.63亿元，2024年增至3300.71亿元[34] - 2023年中国光刻胶市场规模预计可达109.2亿元，预计产量达23.8万吨，4年CAGR为21.56%[35][39] - 2023年预计消费电子涂料市场规模将达到133 - 230亿元[36] - 全球光刻胶市场2019 - 2026年复合年增长率有望达6.3%，2023年突破100亿美元，2026年超120亿美元[38] - 预计2026年中国光刻胶市场规模为163亿元，占全球比例从2019年的15%提升到19.3%[39] 未来展望 - 项目完全达产后可年产2000吨光刻胶及配套材料等，预计年均营业收入144676.14万元等[45] - 公司将显示光刻胶和半导体光刻胶作为未来新兴业务重点开拓方向[29] 新产品研发 - 公司依托光刻胶研发经验开发光伏新材料产品，光伏绝缘胶已实现销售并快速增长等[31] 市场扩张 - 公司拟通过项目在江西新建生产基地，服务华南及周边地区客户[20] 其他新策略 - 公司有必要持续加大投入扩大环保型产品生产规模，把握环保政策带来的市场机遇[27] - 公司有必要通过新建产能替代原有非化工园区产能，降低地方环保政策风险[27] 发行影响 - 本次发行完成后公司资产总额与净资产总额将增加，资产负债率降低[54] - 本次发行完成后公司流动比率、速动比率将升高，降低财务风险[54]