证券代码：300751 证券简称：迈为股份 公告编号：2023-080 苏州迈为科技股份有限公司 关于签订国有土地使用权出让合同暨迈为泛半导体装备项 目投资进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 苏州迈为科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 7 月 13 日披露 了《关于拟签订投资协议书的公告》（公告编号：2023-053），公司与吴江经济 技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设"迈为泛半导体装备" （以下简称"项目"），项目计划投资总额为 300,000 万元，计划用地约 259 亩。公司于 2023 年 10 月 16 日披露了《关于签订国有土地使用权出让合同暨迈 为泛半导体装备项目投资进展公告》（公告编号：2023-061），公司取得部分项 目用地合计 84,570.35 平方米（约 126.86 亩），剩余项目用地尚需履行招拍挂 手续。 近日公司与苏州市吴江区自然资源和规划局签署了《国有建设用地使用权出 让合同》，取得剩余项目用地合计 86,870.74 平方米（约 130.31 亩），至此公 司已取得全部 ...