交易方案 - 公司拟发行股份及支付现金购买斐控泰克81.18%股权、支付现金购买FSG和FAG各6.97%股权,完成后将直接和间接持有三者各100%股权[21][22][27][117][118][119] - 发行股份及支付现金购买资产交易对方包括建广广智等8家,募集配套资金对象不超过三十五名特定对象[2][27] - 交易金额(不含募集配套资金)为101177.46万元,募集配套资金总额不超过38400万元,不超过发行股份购买资产交易总额的100%,发行股份数量不超过交易前总股本的30%[27] 财务数据 - 2023年4月30日,斐控泰克所有者权益账面值为99187.14万元,评估值114138.73万元,增值率15.07%;ficonTEC所有者权益账面值为1597.59千欧元,评估值为160000.00千欧元,增值率为9915.09%,折算人民币约为122100.00万元[29] - 以2023年10月31日为加期评估基准日,斐控泰克股东全部权益价值加期评估值为130409.62万元,较4月30日评估值增加16270.89万元;ficonTEC股东全部权益价值加期评估值为139900.00万元,较4月30日评估值增加17800万元[30][31] - 2023年12月31日,交易后资产总额增至387869.48万元,增幅51.08%,资产负债率降至53.94%,降幅12.74%;2023年度,交易后营业收入增至195379.14万元,增幅24.32%,毛利率提升至26.52%,归属股东净利润增至8614.71万元[46][48] 未来展望 - 公司将实施“双轮驱动”战略,布局清洁能源和泛半导体领域[40][165] - Light Counting预测全球光模块市场规模未来5年将以CAGR12%增长,2027年将突破200亿美元;基于硅光技术的光模块市场占比将由2022年的24%增长至2027年的44%[109][110] - CPO出货量预计2024至2025年开始商用,2026至2027年开始规模上量,2027年占比达到30%[112] 新产品和新技术研发 - 2023年公司与国电投就光伏电镀铜达成战略合作,交付新型大产能异质结电池电镀铜设备[113] - 2023年年初公司立项并实施半导体涂胶显影设备开发与研究项目[114] 市场扩张和并购 - 本次交易有助于提升公司光电子领域智能制造及整线解决方案技术能力,符合发展战略和规划[41] - 目标公司是全球光子及半导体自动化封装和测试领域领先设备制造商,客户包括Intel、Cisco等世界知名企业,在多领域有广泛合作伙伴[41][167] 其他新策略 - 公司制定了募集资金管理办法,董事会将监督按规定管理和使用募集资金[68] - 公司将落实全面预算管理,实施全过程成本控制,控制期间费用增长幅度[69] - 公司修订了公司章程,明确利润分配条件、比例等,交易完成后将执行现行分红政策[70][71]
罗博特科:罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)