发行情况 - 本次拟募集资金30000万元，用于新型高端一体成型电感建设项目，投资总额45403.91万元[7][50][51][66][67][68] - 发行对象不超过35名（含），为符合规定的特定投资者[7][43] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的80%，定价基准日为发行期首日[8][48] - 发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，对应募集资金不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%[9][49] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起六个月内不得转让[9][52] - 发行方案已获2023年度股东大会和第四届董事会第二次会议审议通过，尚需深交所审核通过并获中国证监会同意注册[7] 公司基本信息 - 公司成立于2009年9月17日，2019年12月30日上市，股票代码300811 [20] - 公司注册资本为280,872,525元，总股本为280,872,525股[20] - 2024年7月，因限制性股票归属和股票期权自主行权，公司总股本和注册资本增加[20] - 杜江华先生为实际控制人，合计控制25.32%股份[57] 业绩情况 - 2021 - 2023年归属于上市公司股东的净利润分别为12026.99万元、19306.21万元、25577.09万元[137] - 2021 - 2023年现金分红金额分别为2084.88万元、2208.77万元、4003.47万元[137] - 2024年上半年电感元件板块销售收入1.95亿元，环比增长138.92%，占营收比重24.50%[39][69] - 最近三年及一期公司主营业务毛利率分别为33.72%、37.58%、39.59%和40.48%[113] - 最近三年及一期公司因汇率变动产生的汇兑损益分别为51.20万元、 - 450.58万元、 - 202.47万元和 - 82.14万元[114] 市场与行业数据 - 预估2024年AI服务器出货量上升至167万台，年增长率达41.50%，产值达1870亿美元，在服务器中整体占比达65%[28] - 2024年AI PC出货量将大幅上升至5420万台，约占整个PC市场的21%，预计2028年占比将增至近60%[30][31] - 2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%[31] - 2030年通用算力将比2020年增长10倍到3.3ZFLOPS，AI算力将增长500倍超过100ZFLOPS[28] 项目情况 - 新型高端一体成型电感建设项目实施主体为子公司，地点在惠州，建设周期30个月[68] - 项目用地约45.6亩，已签署约16.7亩土地出让合同，跟进剩余约28.9亩招拍挂程序[89] - 项目预计税后内部收益率为23.34%，税后静态投资回收（含建设期）为5.61年[88] 未来展望与策略 - 公司拟发展主营业务，打造三条增长曲线，降低发行摊薄即期回报影响[163][164] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效，降低摊薄股东即期回报风险[165] - 按相关规定规范募集资金使用，提高使用效率，防范使用风险[166] - 执行《公司章程》现金分红政策，完善利润分配和现金分红政策，强化投资者回报[167] - 完善公司治理结构，提升运营效率，降低运营成本，提升经营业绩[168] 新产品与新技术研发 - 公司开发出适用5kHz - 10MHz开关频率的金属软磁复合材料及芯片电感产品[39] - 公司掌握直径2μm - 50μm金属粉末制备工艺，开发适用开关频率5kHz10MHz的金属软磁材料[79] - 公司铜铁共烧一体成型芯片电感体积缩小2070%，可提高电源模块效率0.2~2%[80] 市场扩张与合作 - 公司与ABB、福特、华为等下游知名企业建立长期稳定合作关系[82] - 公司高端一体成型芯片电感获MPS、英飞凌等全球顶尖半导体与系统解决方案提供商认可[82] 利润分配政策 - 公司未来三年采取现金、股票或两者结合方式分配股利，优先现金分红，原则上每年分配一次，也可中期分配[142] - 具备现金分红条件时，每年现金分配利润不少于当年可供分配利润10%[125][144] - 董事会、监事会、股东大会审议利润分配方案有相应表决要求[127][146][147] - 调整既定利润分配政策需经出席股东大会股东所持表决权三分之二以上通过[129][149]