融资计划 - 公司拟2024年以简易程序向特定对象发行股票，募集资金30,000.00万元[3] - 发行股票为人民币普通股（A股），每股面值1元[26] - 发行对象不超35名特定对象[32] - 定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[34] - 拟发行股票数量不超发行前公司总股本的30%[43] - 募集资金中非资本性支出未超30%[43] 项目投资 - 新型高端一体成型电感建设项目投资总额45,403.91万元，拟用募集资金30,000.00万元[4] - 募集资金拟新建芯片电感生产基地，进行系统性升级[25] 业绩数据 - 2023年归属于母公司股东的净利润和扣非后净利润分别为25577.09万元和23925.48万元[48] - 2024年上半年电感元件板块销售收入1.95亿元，环比增长138.92%，占营收比重24.50%[23] 未来展望 - 本次发行加速芯片电感业务成长，完善产品体系和业务结构[23] - 发展主营业务，打造三条增长曲线降低摊薄影响[60] - 推进募投项目建设，争取早日投产达效[61] 新产品研发 - 开发出适配AI服务器GPU升级需求的芯片电感产品[17] - 开发出适用开关频率5kHz - 10MHz的金属软磁复合材料及芯片电感产品[22] 策略措施 - 实施“四五规划”，开辟金属软磁粉芯第二生产基地[18] - 打造“梧桐树”业务发展规划，培育业务条线[20] - 规范募集资金使用，优化投资回报机制保障中小股东利益[62][64] - 完善治理结构、加强管理和内控，提升经营效率[65] - 加大人才引进力度，完善激励机制[65] 股本数据 - 2023年末总股本19881.05万股，2024年发行前28087.25万股，发行后29051.88万股[50] 收益测算 - 假设2024年净利润增长率为0%，扣非前后加权平均净资产收益率发行前后有变化[50] - 假设2024年净利润增长率为10%，相关净利润和基本每股收益发行前后有变化[50] - 假设2024年净利润增长率为20%，相关净利润、基本每股收益和加权平均净资产收益率有变化[51]