业绩数据 - 2023年归属于母公司股东净利润25577.09万元，扣非后23925.48万元[4] - 本次发行定价基准日前20日公司股票交易均价80%为31.10元/股[4] - 发行股票964.63万股，募集资金30000万元[4] - 发行前总股本28087.25万股，发行后29051.88万股[6] 未来展望 - 假设2024年净利润按0%、10%、20%增幅测算相关指标[4] - 2024年净利润增长率0%，发行后扣非前后加权平均净资产收益率为12.33%、11.53%[6] - 2024年净利润增长率10%，发行后扣非前后加权平均净资产收益率为13.48%、12.61%[6] - 2024年净利润增长率20%，发行后扣非前后加权平均净资产收益率为14.62%、13.67%[6] - 发行完成后短期内每股收益等指标有摊薄风险[7][8] 新产品和新技术研发 - 募集资金项目提高新型高端一体成型电感产品生产能力[11] - 打造金属软磁粉末制备平台，获多项专利，保持高研发投入[12] 市场合作 - 与ABB、福特、华为等下游知名企业建立长期稳定合作关系[13] - 一体成型芯片电感获MPS、英飞凌等全球顶尖半导体企业认可合作[13] 新策略 - 打造金属软磁粉芯等三条增长曲线提升盈利能力[14] - 推进募集资金投资项目建设，争取早日投产达效[15] - 规范募集资金使用，提高使用效率[16] - 执行现金分红政策，完善利润分配制度保障中小股东利益[17] - 控股股东等对填补即期回报措施作出承诺[19][20] 会议相关 - 2024年8月26日召开第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议[21] - 会议审议通过相关议案[21] - 将在定期报告披露填补即期回报措施完成及承诺履行情况[21]