募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额35.497533亿元，净额34.660255亿元[1][14] - 截至2024年6月30日，募集资金余额17.7424961064亿元，均为活期[2] - 本年度投入募集资金7.099820亿元，累计投入18.096042亿元[14] - 累计变更用途募集资金总额为0，比例0%[14] - 超募资金91,493.32万元，截至2024年6月30日未确定用途[15] 项目投入进度 - 电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目累计投入4.953295亿元，进度97.62%，预计2024年12月达预定状态[14] - 数字设计综合及验证EDA工具开发项目累计投入4.340099亿元，进度76.54%，预计2025年9月达预定状态[14] - 面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目累计投入2.986897亿元，进度68.98%，预计2025年9月达预定状态[14] - 模拟设计及验证EDA工具升级项目累计投入1.596951亿元，进度54.38%，预计2025年12月达预定状态[14] - 补充流动资金累计投入4.2188亿元，进度56.25%[14] 资金置换情况 - 使用募集资金置换预先投入募投项目和支付发行费用自筹资金49,128.00万元[15] - 以自筹资金预先投入募集资金投资项目47,854.73万元[15] - 以自筹资金支付发行费用1,273.27万元[15]