公司与客户合作进展 - 公司已与国内头部存储企业建立了战略合作关系 [1] - 2023年推出了存储电路设计全流程EDA工具系统 [1] 产品验证与应用情况 - 公司的存储电路设计全流程EDA工具系统经过头部存储芯片企业的设计和生产验证 [1] - 该工具系统已经被大规模应用于存储芯片的设计和制造中 [1]

公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务，其中EDA软件销售占主营业务收入的82.57%，技术服务占13.41%，硬件、代理软件销售及其他占4.02% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为906.03万元，同比大幅减少84.52% [2] 市场交易与股东结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为4.88万户，较上一报告期增加29.25% [2] - 截至2025年9月30日，公司人均流通股为11,179股，较上一报告期增加60.88% [2] - 截至2025年9月30日，诺安成长混合A(320007)为公司第八大流通股东，持股1,174.72万股，持股数量未变；香港中央结算有限公司为第九大流通股东，持股719.78万股，较上期增加57.44万股 [3] - 银河创新混合A(519674)、易方达创业板ETF(159915)、华泰柏瑞沪深300ETF(510300)已退出公司十大流通股东之列 [3] 融资融券与资金动向 - 1月26日，公司股价下跌3.64%，成交额为8.22亿元 [1] - 1月26日，公司获融资买入5,632.19万元，融资偿还6,339.04万元，融资净卖出706.86万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计9.27亿元，其中融资余额为9.24亿元，占流通市值的1.52%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] - 截至1月26日，公司融券余量为2.98万股，融券余额为332.12万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司背景与历史 - 公司全称为北京华大九天科技股份有限公司，成立于2009年5月26日，于2022年7月29日上市 [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红2.44亿元 [3]

行业概述与定义 - 智能设计是指利用现代信息技术，使计算机系统模拟人类思维活动，在设计全过程中承担复杂任务，成为设计人员的决策助手，其核心目标是让机器拥有“设计思维”[2] - 智能设计的设计层次主要包括常规设计、联想设计和进化设计三个步骤[2] - 在工程实现层面，智能设计通常被划分为四条互补的技术路线：原理方案智能设计、协同求解系统、知识获取与表达型以及基于实例的推理（CBR）[4] 行业产业链 - 产业链上游主要包括AI芯片、服务器、专业设计数据库、数据标注、算法大模型、开发平台（如BIM、CAD）等硬件、软件、技术与平台[6] - 产业链中游为智能设计系统集成及服务环节[6] - 产业链下游主要应用于制造业、建筑业、医疗健康、消费电子、自动驾驶、数字孪生、太空设计等领域[6] 市场规模与增长 - 2024年，中国智能设计行业市场规模约为67.24亿元，同比增长20.70%[1][7] - 国家确立人工智能作为核心引擎的战略地位，并全面推进“人工智能+”行动以深化AI与制造业全流程融合，驱动行业技术革命性突破[1][7] - 生成式AI与多模态大模型的快速发展，实现了从“自然语言指令输入”到“实时方案生成与动态调整”的跨越式创新，使设计流程转向AI驱动的智能迭代[1][7] 上游核心技术（AI芯片）发展 - 2024年，中国AI芯片行业市场规模约为1447亿元，同比增长19.98%[7] - 国产AI芯片在架构创新（如存算一体、Chiplet）、制程工艺（3nm/2nm量产）及能效比提升上取得显著进展[7] - 具体技术突破案例包括：寒武纪思元590性能对标英伟达A100，阿里平头哥PPU芯片能效比超越英伟达部分产品[7] - AI芯片的国产化与技术进步为智能设计行业提供了“根技术”保障[7] 重点企业经营情况 - 阿里巴巴集团依托鹿班AI设计平台实现万级物料自动生成，并通过通义千问大模型推动多模态设计创新，形成“技术+生态”双轮驱动模式[8] - 中望软件以“All-in-One CAx”为核心，构建二维/三维设计-仿真-制造全链路解决方案，其自主Overdrive几何建模引擎实现3D CAD核心技术自主可控，产品覆盖全球90国，用户超140万[8] - 2024年，中望软件研发投入占比超30%，发布ZWCAD 2025、ZW3D 2025等新版本[8] - 2025年前三季度，中望软件营业收入为5.38亿元，同比增长4.99%；归母净利润为-0.41亿元，同比下降479.34%[8] - 天洑软件聚焦工业仿真领域，自主研发AICFD、AIFEM、AIPOD等系列软件，采用AI加速算法突破仿真耗时瓶颈，服务于能源、汽车、航空航天等高端制造领域[8] - 天洑软件产品适配银河麒麟操作系统，强化数据安全，并广泛应用于航空航天、新能源汽车“三电”系统、船舶海事等领域[8] 行业发展趋势 - 工作范式转型：设计师角色将从绘制静态界面转向定义动态的“生成规则”和架构AI智能体，主要职责是设定品牌基因、交互原则和安全边界，并维护设计组件库以指导AI自主生成方案[10] - 能力边界扩展：智能设计将从视觉和交互层面，扩展至构建全感知体验和精准的物理世界模型，例如进行“全感知设计”及利用“具身智能”和“世界模型”技术直接从概念生成可制造、性能优化的3D工程模型[11] - 产业流程重塑：智能设计将驱动整个“创意-制造”产业链重构，形成从需求洞察、智能生成、仿真验证到柔性制造的端到端平台能力竞争，催生“消费端创意直连制造”的大规模个性化定制模式[12]

报告行业投资评级 - 行业评级：看好（维持）[3] 报告的核心观点 - EDA行业处于国产替代突破关键时期，政策支持力度加大，龙头平台型企业积极推动点工具并购整合，有望加速实现全流程覆盖，长期来看国产化率及全球份额有望持续提升 [3][59] 根据相关目录分别进行总结 1 EDA：撬动半导体行业的基石，规模有限、门槛高、政府持续投入 - **行业特点：小工具大支点，投入大、集中度高** - EDA是半导体设计的“刚需工具”，全球市场规模约157亿美元（2024年），仅占半导体产业（6310亿美元）的2.5%，但支撑数十万亿美元的数字经济 [1][13] - 随着先进制程发展，EDA价值不断提升，28nm流片成本超1000万美元，7nm接近1亿美元，EDA工具直接决定流片成功率，成本权重持续上升 [1][13] - 受益于半导体自主可控进程，中国EDA市场增长迅速，预计2025-2027年市场规模从193亿元增至354亿元，年复合增长率达35.4% [1][16][19][20] - EDA行业对高精尖人才需求巨大，培养一名成熟的EDA研发人才通常需要约10年时间，形成显著的人才供给瓶颈 [21] - EDA是典型的算法密集型大型工业软件，技术突破高度依赖持续、高强度的研发投入，头部企业研发费用率普遍超过50% [22][23][27][29] - 全流程EDA平台各工具模块高度耦合，并与先进制造工艺深度绑定，导致客户切换成本极高，塑造了行业的高客户粘性和坚固竞争壁垒 [25] - **美国EDA崛起的制度逻辑：高资本门槛与国家战略孵化** - 美国通过“军方孵化+资本催化”双轮驱动模式发展EDA产业，例如国防高级研究计划局主导的“电子复兴计划”在5年内投资约15亿美元 [28][34] - 美国通过政策法规为EDA企业扫清发展障碍，如1984年《国家合作研究法》允许企业联合研发，并弱化反垄断执法以促进产业整合 [29][30] - 美国政府长期进行基础性建设投入，国家科学基金会每年投入约800万至1200万美元支持EDA研究，半导体研究公司则聚焦未来可能形成“卡脖子”的前沿技术 [32][33] - 美国EDA的突破是国家战略意志、长期资金投入与产业政策协同的结果，过去三十余年行业并购活动高度频繁，仅前三名龙头企业直接参与的并购事件就超过200起 [34] 2 全球EDA产业发展史鉴：巨头之路即并购整合之路 - **全球市场高度集中**，由Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨头主导，其市场地位主要通过数十年系统性并购整合形成 [2][35] - **Synopsys（新思科技）的并购之路**具有高度连续性和战略演进特征，共计112次收购，路径从单点工具扩展到全流程EDA、IP与系统级，再向软件与工程仿真生态升级 [35][38][41][43] - 2002年收购Avanti是其历史上最重要的一次并购，一举补齐物理实现与验证领域的核心能力 [40] - 2024年以350亿美元收购Ansys，向“芯片到系统”端到端工程解决方案全球领导者迈出关键一步 [38][39] - **Cadence（楷登电子）的整合扩张史**逻辑清晰，早期聚焦EDA工具链整合，中期补强物理实现与验证，近年向系统驱动设计、AI赋能仿真及跨行业应用全面延伸，逐步转型为覆盖“芯片到系统”的端到端工程智能平台 [44][45][46] 3 中国EDA产业现状：高增长下的结构性困局与生态重构挑战 - **高增长下的碎片化困局**：2022-2024年中国EDA市场年复合增长率为10.55%，显著高于全球7.84%的增速，但国际三大巨头在中国市场的份额仍超过70%，主导高端市场 [49] - **国产EDA的四大结构性瓶颈**： - **生态高度碎片化**：国产EDA企业数量多，但普遍聚焦“点工具”，缺乏全流程整合能力，各工具间标准不一、互操作性差，龙头华大九天尚未完成全流程整合 [51][52] - **资本可能加剧整合难度**：截至2025年底，多家国产EDA企业密集冲刺IPO，虽体现政策与资本支持，但也可能因企业独立发展路径固化，加剧“碎片化”格局，增加未来行业整合难度 [53] - **高端复合型人才严重短缺**：国内EDA开发人员总规模仅在万人左右，而国际三大巨头普遍拥有数万名技术人员，双方研发人力规模存在约1:3至1:4的差距，高端复合型人才缺口达数万人 [54] - **国际生态联盟构筑高墙**：国际巨头与全球顶级代工厂已形成“工具-工艺-设计”的坚固“铁三角”联盟，国产EDA难以单点突破并嵌入这一成熟生态，这是实现自主替代必须跨越的障碍 [55][56] 4 政策方向与投资建议：“碎片化竞争”走向“平台化协同” - **政策与监管方向**：构建“反内卷、促整合”的新型产业治理体系 [57] - 资本市场治理需由“规模导向”转向“整合导向”，上市审核应重点评估企业在国产EDA体系中的协同价值 [57] - 产业组织方式应由分散化创新转向平台化能力建设，扶持少数具备全流程覆盖能力的“平台型企业” [57] - 加强公共技术基础设施建设，如建设国家级共性技术平台和统一标准体系，以降低工具兼容与集成成本 [57] - 政策支持方式应从“补贴企业”转向“培育生态”，通过重大工程优先采用国产方案、促进晶圆厂与EDA企业深度协作来加速生态形成 [58] - **投资建议**：建议关注产业链核心标的长期投资价值，包括华大九天、概伦电子、广立微等 [3][60]

公司战略与业务发展 - 华大九天投资思尔芯旨在打造具有市场竞争力的硬件辅助验证工具 [1] - 该投资将加速公司形成完整的数字芯片前端设计与验证解决方案 [1] - 此举旨在加快实现数字电路设计全流程EDA工具的覆盖 [1] - 最终目标是进一步提升公司在EDA领域的市场竞争力 [1]

公司股价与市场表现 - 2025年1月14日，华大九天股价上涨5.11%，报收119.18元/股，成交额7.19亿元，换手率1.13%，总市值达到650.05亿元 [1] - 财通基金旗下产品“财通鼎欣量化选股18个月定开混合”在当日因持有华大九天股票，测算浮盈约12.16万元 [2] 公司基本情况 - 北京华大九天科技股份有限公司成立于2009年5月26日，于2022年7月29日上市 [1] - 公司主营业务为用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 公司主营业务收入构成：EDA软件销售占比82.57%，技术服务占比13.41%，硬件、代理软件销售及其他占比4.02% [1] 机构持仓情况 - 财通基金旗下“财通鼎欣量化选股18个月定开混合”基金在2024年第三季度持有华大九天2.1万股，占基金净值比例为2.01%，为其第三大重仓股 [2] - 该基金成立于2024年2月6日，最新规模为1.24亿元，成立以来收益率为24.01% [2] - 该基金今年以来收益率为6.52%，在同类8838只基金中排名1781；近一年收益率为29.5%，在同类8089只基金中排名4610 [2] 相关基金经理信息 - “财通鼎欣量化选股18个月定开混合”的基金经理为朱海东和郭欣 [3] - 朱海东累计任职时间6年185天，现任基金资产总规模9.37亿元，任职期间最佳基金回报为71.85%，最差基金回报为-25.88% [3] - 郭欣累计任职时间1年313天，现任基金资产总规模8.45亿元，任职期间最佳基金回报为58.14%，最差基金回报为0.13% [3]

EDA/IP - 数字前端EDA领域的主要公司包括合见工软、芯华章、阿卡思、汤谷智能、思尔志、亚科鸿禹、九雷智能、九霄智能等[2] - 数字后端EDA领域的主要公司包括行芯、伴芯科技、芯行纪、盘立芯、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真、芯愿景等[2] - 模拟EDA领域的主要公司包括华大九天(301269.SZ)、飞谱电子、九同方、概伦电子(688206.SH)、比昂芯、超逸达等[2] - 制造封测EDA领域的主要公司包括全芯智造、立创EDA、鸿之微、嘉立创、广立微(301095.SZ)、培风图南、芯和半导体、国微芯、芯瑞微、中科鉴芯等[2] 半导体设备 - 晶体硅生长设备领域的主要公司包括晶盛机电(300316.SZ)、连城数控(835368.BJ)等[4] - 涂胶显影设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)等[4] - 刻蚀设备领域的主要公司包括中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、微芸科技、邑文科技、鲁汶仪器、金盛微纳、屹唐半导体等[4] - 薄膜沉积设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、微导纳米(688147.SH)、上海新阳(300236.SZ)、晶盛机电(300316.SZ)等[4] - 清洗设备领域的主要公司包括芯源微(688037.SH)、至纯科技(603690.SH)、北方华创(002371.SZ)、盛美半导体(688082.SH)等[4] - 光刻设备领域的主要公司包括上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密、苏大维格(300331.SZ)等[5] - 去胶设备领域的主要公司包括屹唐半导体、至纯科技(603690.SH)、芯源微(688037.SH)、邑文科技等[5] - 热处理设备领域的主要公司包括北方华创(002371.SZ)、磐石创新、屹唐半导体等[5] - 离子注入设备领域的主要公司包括中科信、凯世通、艾恩半导体、思锐智能等[5] - CMP设备领域的主要公司包括华海清科(688120.SH)、众硅、特思迪等[6] - 过程检测设备领域的主要公司包括中科飞测(688003.SH)、赛腾股份(603283.SH)、天准等[6] - 封装测试设备领域的主要公司包括盛美半导体(688082.SH)、华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、华兴源创(688001.SH)等[6] - PCB设备领域的主要公司包括东威科技(688700.SH)、大族数控(301200.SZ)、正业科技(300410.SZ)、燕麦科技(688312.SH)等[7] - 半导体自动化设备领域的主要公司包括新施诺、弥费科技、轩田科技等[7] - 半导体设备零部件领域的主要公司包括富创精密(688409.SH)、华卓精科、新莱应材(300260.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、京仪装备(688652.SH)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)等[7] 半导体制造 - 主要的半导体制造公司包括中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(688347.SH)、华润微(688396.SH)、粤芯半导体、积塔半导体、芯恩、中芯集成(688469.SH)、燕东微电子(688172.SH)、长光圆辰、三安光电(600703.SH)等[7] 模拟芯片 - 信号链模拟芯片领域的主要公司包括艾为电子(688798.SH)、韦尔股份(603501.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、上海贝岭(600171.SH)、纳芯微(688052.SH)、芯海科技(688595.SZ)等[12] - 电源管理芯片领域的主要公司包括杰华特(688141.SH)、力芯微(688601.SH)、南芯半导体(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、英集芯(688209.SH)、赛微微电(688325.SH)、芯朋微(688508.SH)等[12] 功率半导体 - GaN功率半导体领域的主要公司包括英诺赛科、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、能华微电子、聚力成等[14] - SiC功率半导体领域的主要公司包括三安光电(600703.SH)、斯达半导(603290.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中车时代电气(688187.SH)、芯联集成(688469.SH)、东微半导(688261.SH)、基本半导体等[14] 存储芯片 - NOR Flash领域的主要公司包括兆易创新(603986.SH)、恒烁半导体(688416.SH)、芯天下、武汉新芯、博雅科技等[16] - NAND Flash领域的主要公司包括长江存储、东芯半导体(688110.SH)、兆易创新(603986.SH)等[16] - DRAM领域的主要公司包括合肥长鑫、紫光国微(002049.SZ)、福建晋华、东芯半导体(688110.SH)等[16] - 存储主控芯片领域的主要公司包括英韧科技、联芸科技、得瑞领新、忆芯科技等[16] - 存储模组领域的主要公司包括佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)、泽石科技等[16] 汽车芯片 - 汽车SoC领域的主要公司包括地平线、黑芝麻、芯擎科技、华为海思、爱芯元智等[17] - 汽车MCU领域的主要公司包括比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技(002405.SZ)、国芯科技、云途半导体、chipways等[17] - CIS传感器领域的主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、格科微、思特威、芯视达等[17] - 激光雷达芯片领域的主要公司包括长光华芯(688048.SH)、灵明光子、芯思杰、阜时科技等[17] - 毫米波雷达芯片领域的主要公司包括加特兰、矽典微等[17] - 传输芯片领域的主要公司包括裕太微电子、龙迅股份(688486.SH)等[17] - 显示驱动芯片领域的主要公司包括集创北方、奕斯伟计算、格科微等[17] 计算与互联芯片 - 交换机芯片领域的主要公司包括盛科通信(688702.SH)、篆芯半导体、比特智路等[18] - 网络互联芯片领域的主要公司包括澜起科技(688008.SH)、兆龙互连(300913.SZ)等[18] - FPGA领域的主要公司包括安路科技(688385.SH)、紫光同创、高云半导体、京微齐力等[18] - GPU领域的主要公司包括摩尔线程、景嘉微(300474.SZ)、芯动科技、智绘微电子等[18] - DPU领域的主要公司包括中科驭数、云脉芯联、大禹智芯、星云智联等[18] - 光模块领域的主要公司包括中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、华工科技(000988.SZ)等[18]

涉及的公司与行业 * 公司：Empyrean (华大九天) (股票代码：301269.SZ) [1] * 行业：半导体行业，具体为电子设计自动化 (EDA) 工具领域 [1] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：高盛对华大九天维持“买入”评级，12个月目标价为人民币155元，基于2026年1月9日收盘价113.70元，隐含36.3%的上涨空间 [1][9][10] * **管理层观点**：管理层对来自晶圆厂、存储和AI芯片客户的EDA订单增长持积极态度 [1] * **增长驱动力**：增长由本土化需求增长和公司产品力增强所驱动 [1] * **长期战略**：公司正将业务扩展至IP和CAE工具领域，以获取更大的可触达市场总额 [1] * **全流程EDA工具扩展**：公司已覆盖全流程模拟EDA、平板显示EDA和存储EDA，并正在扩展其数字、晶圆厂和3D IC EDA工具 [2] * **工具覆盖度**：公司已覆盖约80%的EDA工具，但开发某些点工具（如可测试性设计、数字客户用的布局布线工具）仍需时间 [2] * **预期效益**：在覆盖全流程EDA工具后，管理层预计将看到客户为购买公司提供的整体EDA解决方案而带来更强的订单增长 [2] * **AI芯片带来的机遇**：管理层看到专注于AI芯片的客户（如海光信息、摩尔线程等）终端需求上升，主要本土客户的订单规模一直在增长，反映了本土市场对AI芯片的强劲需求 [3] * **公司目标**：华大九天旨在未来几年提供全流程数字设计EDA工具，以抓住不断增长的需求并更好地满足AI芯片客户的要求 [3] * **预期受益**：预计公司将利用其在EDA工具开发方面积累的经验，受益于中国市场的AI芯片趋势，支持其未来的收入增长 [3] * **与本土领先企业合作**：管理层强调了公司EDA工具的强劲性能，这促成了其与消费电子、存储、AI芯片等领域的本土IC设计领导者的合作 [4] * **未来目标**：管理层目标是提高在主要客户中的份额，芯片制造的本土化趋势以及终端客户对EDA技术领导者的偏好也将支持公司未来几年的订单增长 [4] * **EDA商业模式**：公司通常与客户签订为期三年的EDA工具采用协议，客户按年支付EDA工具费用 [8] * **订单与试用**：在此期间，大多数客户会根据公司的新产品推出或客户需求，继续订购新的EDA工具，公司有时会授予免费许可证供客户试用其EDA工具，每三个季度审查一次许可证，并在试用后开始向客户收费 [8] * **用户习惯培养**：管理层认为，鼓励客户使用公司的EDA工具以培养用户习惯并建立更深层次的联系至关重要 [8] 财务预测与估值 * **估值方法**：基于贴现市盈率法，将47倍的目标倍数应用于2029年预期每股收益，并以11.5%的股本成本贴现回2026年，该目标倍数源自全球EDA同行的历史12个月远期市盈率平均值 [9] * **市值**：人民币495亿元 / 71亿美元 [10] * **企业价值**：人民币482亿元 / 69亿美元 [10] * **三个月平均日交易额**：人民币7.928亿元 / 1.117亿美元 [10] * **收入预测**：2024年实际为12.224亿元人民币，2025年预测为14.064亿元人民币，2026年预测为20.43亿元人民币，2027年预测为28.643亿元人民币 [10] * **每股收益预测**：2024年实际为0.20元人民币，2025年预测为0.15元人民币，2026年预测为0.79元人民币，2027年预测为1.60元人民币 [10] * **市盈率**：2026年预测为143.9倍，2027年预测为71.2倍 [10] 主要下行风险 * 客户获取和单客户平均支出增长放缓 [10] * 竞争加剧 [10] * 人才储备/劳动力成本/人才短缺 [10] * 中美科技紧张局势升级 [10] 其他重要信息 * **近期收入影响**：尽管公司2025年预期收入增长受到主要客户近期支出的影响，但管理层指出强劲的订单增长将支持未来的增长 [1] * **并购排名**：公司的并购排名为3，代表成为收购目标的可能性较低（0%-15%），因此未纳入目标价计算 [10][16] * **覆盖范围**：该评级是相对于其覆盖范围内的其他公司而言的，覆盖范围包括AAC、中微公司、华虹半导体、中芯国际等众多大中华区科技公司 [18]

文章核心观点 - 算力作为新型基础设施的战略地位日益凸显，全球及中国算力产业正经历规模扩张、技术演进和生态重构，其中AI算力需求成为核心驱动力 [1][3] - 中国算力产业在“十四五”期间取得显著进展，国产化生态初步形成，但面临高端芯片供应、软件生态和绿色可持续发展等挑战，“十五五”期间将向高效、绿色、自主、泛在的目标迈进 [4][12] - 全球算力市场呈现中美欧三极生态并行发展格局，技术路线竞争、供应链重构和地缘政治因素将深刻影响未来产业格局与投资机会 [10][11] 全球算力产业发展现状 - **规模与增长**：全球总算力规模已达eflops级，区域分布呈现北美主导、亚太加速追赶的格局 [3] - **技术演进**：异构计算架构成为主流，先进封装与Chiplet技术、光互联与CPO技术正提升算力密度并在高带宽场景渗透 [3][4] - **基础设施布局**：超大规模数据中心集群持续建设，国家级超算中心升级，边缘算力节点在工业与车联网中的部署密度增加 [4] 中国算力产业发展回顾（“十四五”期间） - **规模扩张**：全国总算力规模实现突破，“东数西算”工程重构算力地理布局，智算中心数量与投资规模显著增长 [4] - **建设进展**：数据中心机架总数与上架率变化，液冷、高压直流等绿色节能技术应用比例提升，算力网络试点取得成效 [4] - **国产生态形成**：国产AI芯片出货量保持年均高速增长，自主算力平台、操作系统与框架对国产算力的适配率提升 [4] 算力产业链深度剖析 - **芯片层**：通用处理器（CPU）算力贡献度呈下降趋势，AI加速芯片（GPU/NPU/TPU）成为主力，存算一体、光子芯片等前沿方向在探索中 [4] - **服务器与硬件层**：AI服务器出货量占整体服务器比重提升，OAM、OCP等开放硬件标准普及，国产服务器品牌在算力集群中的份额增加 [4] - **数据中心与设施层**：传统IDC向智算中心转型，算力调度平台功能演进，边缘算力节点在5G+工业互联网中形成特定部署模式 [4][5] - **软件与平台层**：算力虚拟化与容器化技术成熟，跨地域算力调度与计费系统在建设，MLOps平台优化算力利用率 [5] 算力应用场景需求分析 - **人工智能**：千亿参数大模型对算力集群规模要求极高，推理端轻量化算力需求爆发，MoE架构带来稀疏算力调度新挑战 [5] - **科学计算**：气候模拟、核聚变、生物医药等领域消耗大量算力，混合精度计算在HPC中的应用比例提升 [5] - **智能制造**：工厂级边缘算力节点部署密度增加，实时控制要求低延迟算力，数字孪生仿真依赖GPU渲染算力 [5] - **自动驾驶**：L4级自动驾驶单车算力需求达TOPS级，车路协同对边缘算力池化提出要求 [5] - **金融科技与元宇宙**：高频交易偏好低延迟CPU算力，区块链共识机制对专用算力的影响在减弱 [5] 算力市场容量与供需格局 - **全球市场**：按算力类型可分为AI算力、通用算力、HPC算力，按交付模式分为公有云、私有云、混合部署，高端算力存在供需缺口 [5] - **中国市场特征**：政府与国企成为国产算力主要采购方，互联网厂商算力自研与外采策略分化，中小企业通过算力租赁获取资源的比例上升 [6] - **供需矛盾**：高端AI芯片供应受限导致算力“卡脖子”，电力与土地资源制约数据中心扩张，算力调度软件发展滞后于硬件部署 [6] 算力产业竞争格局 - **全球格局**：美国企业（NVIDIA、AMD、Intel）主导高端算力生态，云计算巨头（AWS、Azure、Google Cloud）构建闭环算力服务，开源硬件与RISC-V阵营挑战传统架构 [6] - **中国格局**：国产算力“国家队”、向算力服务商转型的整机厂以及布局算力网络的运营商构成主要竞争力量 [6] - **竞争维度**：关键竞争维度包括硬件性能与能效比、软件生态兼容性与开发者友好度、全栈交付能力与运维服务体系 [6] 中国算力产业重点企业案例 - 报告详细分析了华为、中科曙光、寒武纪、浪潮信息、曙光智算、阿里巴巴、腾讯、百度、天数智芯、摩尔线程共十家重点企业的整体概况、营业规模、业务范围、综合竞争力及发展战略 [6][7][8] 上游供应链安全与软件生态 - **供应链安全**：7nm以下先进制程对高端算力芯片至关重要，美国出口管制影响供应链稳定，关键材料、设备及EDA工具的国产化率与进口依赖度是评估重点 [8][9] - **软件生态与标准化**：面临CUDA生态垄断挑战，国产框架对多芯片的支持、AI编译器降低硬件绑定、算力互联互通标准制定是发展关键 [9][10] 产业投融资动态与投资逻辑 - **投融资热点**：全球AI算力芯片初创企业融资活跃，中国国家大基金三期聚焦算力芯片投资，地方产业基金聚焦智算中心建设 [9] - **逻辑演变**：投资逻辑从看重“硬件性能”转向“全栈交付能力”，生态壁垒成为估值核心因子，地缘政治风险被纳入尽调必选项 [9] 2026-2032年技术趋势与市场预测 - **技术趋势**：Chiplet多芯粒集成将成为高端算力标配，存算一体芯片在推理场景规模化应用，液冷数据中心渗透率提升，算力网络向泛在化发展 [10][12] - **中国市场预测**：总算力规模年均复合增长率可观，AI算力占比预计从40%提升至70%，国产算力市占率有望突破50% [10] - **全球市场预测**：全球总算力将进入Zettaflops时代，形成中美欧三极算力生态并行发展格局，新兴市场算力需求崛起，供应链呈现去美化与本地化趋势 [10][11] 产业发展战略建议 - **对厂商建议**：芯片厂商应聚焦场景定义芯片、联合软件伙伴共建生态；数据中心应构建多芯片兼容算力池、开发碳足迹追踪系统 [12] - **对政府与机构建议**：设立算力互操作性测试认证中心，引导绿电与算力协同规划，支持开源社区与人才培养 [12]

核心观点 - 华大九天两大重要股东宣布减持计划 其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划减持不超过公司总股本的2% 上海建元股权投资基金管理合伙企业计划减持不超过公司总股本的1.6% [1] 股东减持详情 - 股东“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”持有公司股份45,478,067股 占公司总股本比例8.34% 计划减持不超过10,908,752股 即不超过公司总股本的2% [1] - 股东“上海建元股权投资基金管理合伙企业”持有公司股份35,706,442股 占公司总股本比例6.55% 计划减持不超过8,727,001股 即不超过公司总股本的1.6% [1] - 两位股东的减持方式均包括集中竞价和大宗交易 减持期间均为公告披露之日起十五个交易日后的三个月内 [1]