Workflow
德福科技:2023年度董事会工作报告
301511德福科技(301511)2024-04-18 19:11

公司始终注重保持自身核心竞争力优势,基于自身的研发平台优势,2023 年先后开发并量产了超高强度锂电铜箔、多孔铜箔、高频用 RTF 铜箔、高速用 HVLP 铜箔、封装用 R-SLP/V-SLP 铜箔等高性能、多形态的铜箔产品,极大丰富 了公司的产品服务能力,在多个国产化替代项目上体现了公司强大的研发能 力。 近年来公司实现产能持续扩张,截至 2023 年末已建成产能为 12.5 万吨/ 年,根据同行业可比公司披露信息显示,截至 2023 年末的数据,公司目前所 拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队,稳居同行业前列;同时,报告期内公司 市场占有率亦快速提升,出货量稳居内资铜箔企业前列。经营业绩及盈利能力 方面,2023 年公司凭借在产能规模、行业地位、研发能力、产品技术水平等方 面的优势,实现归属于母公司股东的净利润 13,263.44 万元,扣除非经常性损 益的归母净利润 6,903.36 万元,与公开财务数据的同行业公司相比,稳居行 业领先水平。 二、董事会日常工作 (一)2023 年董事会会议情况 2023 年度董事会工作报告 2023 年度,公司董事会严格按照《公司法》、《证券法》、《深圳证券交易所 创业板 ...