行业投资评级 - IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点 [4] - IC 载板按基板材质主要分为 BT 载板与 ABF 载板,ABF 载板相比 BT 载板可做线路较细,适合高脚数高传输的 IC [6] - 2023 年全球 IC 封装基板市场规模为 944.83 亿元,其中 ABF 类 IC 封装基板市场规模为 507.12 亿元 [6] - IC 载板行业供给格局集中,ABF 载板领域 CR5 高达 72% [11] - 2023 年 IC 载板行业内资产值占比约 3.4%,国产替代空间广阔 [11] 需求端分析 - PC 及服务器构成 ABF 载板核心需求,服务器正成为 ABF 载板市场增长的最大驱动力 [14] - 2024Q2 全球 PC 出货量达到 6490 万台,同比增长 3.0%,显示 PC 市场复苏迹象 [17] - 2024Q2 全球服务器出货量同比增长 5.9%,环比增长 7.3%,服务器需求复苏 [26] - AI 及高性能计算需求下,ABF 载板朝着更高层数,更大面积方向发展,价值量大幅提升 [19][20] 产业链跟踪 - 高/低端 ABF 载板景气度分化,高端产品景气度优于低端产品 [33] - 主要载板厂商资本开支高峰已过,产能已在 2024H1 或更早开出 [33] - 味之素电子材料业务营收连续同比增长,预示 ABF 载板行业复苏 [30] - IBIDEN 扩产计划显示高端 ABF 载板需求旺盛,低端产品需求复苏较慢 [33] - 欣兴、南电、景硕等公司资本开支暂歇,未见后续扩产计划 [38][42][44] - 兴森科技深耕 ABF 载板领域,技术实力雄厚,国产替代进程加快 [48][50] 风险提示 - 终端需求回暖不及预期 - 云厂商资本开支不及预期 - 国产替代进程不及预期 [55]