募集资金情况 - 首次公开发行股票超额配售选择权行使前募集资金总额375032.38万元，净额367320.13万元[11] - 首次公开发行股票最终发行股数336943049股，最终募集资金总额431287.10万元，净额423574.46万元[11] - 2020年度向特定对象发行股票104166666股，募集资金总额4999999968.00元，净额4987874199.89元[13] - 截至2023年12月31日，公司累计使用募集资金8775108741.42元，募集资金余额405661452.03元[13] - 2023年募集资金总额423574.46万元，本年度投入2609.53万元，累计投入98066.08万元[36] - 2020年度向特定对象发行股票募集资金总额98787.42万元，本年度投入279058.44万元，累计投入179444.79万元[38] 资金存储情况 - 截至2023年12月31日，华润微电子有限公司在兴业银行上海分行募集专户活期存款余额6825778.26元[18] - 截至2023年12月31日，无锡华润上华科技有限公司在宁波银行无锡分行募集专户活期存款余额0元[18] - 截至2023年12月31日，华润微集成电路（无锡）有限公司在宁波银行无锡分行募集专户活期存款余额0元[18] - 截至2023年12月31日，公司募集资金存储余额合计398835673.77元[23][24] 项目投入情况 - 8英寸高端传感器和功率半导体建设项目截至期末承诺投入50000.00万元，累计投入26813.27万元，投入进度84.54%[36] - 前瞻性技术和产品升级研发项目截至期末承诺投入60000.00万元，累计投入57678.35万元，投入进度96.13%[36] - 润微功率半导体封装基地项目截至期末承诺投入50000.00万元，累计投入30657.3万元，投入进度87.10%[38] - 润微电子深圳公司300mm集成电路生产线项目固定资产投资部分截至期末承诺投入30000.00万元，累计投入230000.0万元，投入进度100.00%[38][40] - 补充流动资金项目截至期末承诺投入118787.42万元，累计投入118787.42万元[38] 资金变更与结项情况 - 2023年4月26日，公司将“8英寸高端传感器和功率半导体建设项目”和“前瞻性技术和产品升级研发项目”结项，节余募集资金43537.30万元永久补充流动资金[27][37] - 2023年2月8日及2月24日，公司将“华润微功率半导体封测基地项目”23亿元募集资金变更用途，用于“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”固定资产投资且已使用完毕[28]