半导体制造 - 先进制程受益手机/HPC需求畅旺,台积电24Q3营收创单季新高 [1][2] - 成熟制程量价稳定恢复,主要晶圆厂产能利用率有望提升至81-82% [1][2] - 探针卡受益手机、HPC测试需求强劲,旺硅、精测、中探针营收创新高 [6][7] 半导体设计 - HPC/服务器端高景气延续,ASIC设计服务商世芯、晶心科营收大增 [8][10] - 手机处理器需求强劲,联发科天玑9400芯片ASP较前代有所提升 [8][10] - PC需求短期受到消费性产品需求下滑的抵消,后续需关注PC消费复苏 [8][10] 存储 - 消费性产品终端需求较弱,南亚科DRAM营收首次同比下滑 [14][15] - 模组端如群联、威刚营收增速转负,但威刚预计第四季可望出现补库存需求 [14] 显示面板 - 面板价格有望止跌,友达、群创第三季营收环比改善 [16][17] - 大尺寸及中小尺寸面板出货量较第二季有所减少 [16] 电子零组件 - 被动元件需求转向谨慎,国巨营收增速放缓 [20] - 果链PCB如臻鼎、欣兴延续高增速,受益于行动通讯、服务器等需求 [20][21]