业绩总结 - 2022年6月向特定对象发行8,045,699股，发行价124.29元/股，募资总额999,999,928.71元，净额990,084,835.04元[1] 项目投资 - 上海临港研发及产业化项目投资64,000.00万元，募资47,000.00万元[5] - 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）投资28,939.27万元，募资23,000.00万元[5] - 补充流动资金项目投资30,000.00万元，募资30,000.00万元[5] 项目进展 - 高端晶圆处理设备产业化项目（二期）预计达可使用状态从2024年12月8日变更为2026年12月8日[6] - 截至2024年10月22日，该项目募资投入347.75万元[8] 公司优势 - 专注半导体专用设备研产销，是联盟理事单位，主持制定两项行业标准[11] - 掌握多种半导体设备产品核心技术，拥有多项自主知识产权[11] - 以沈阳为销售总部，销售网络覆盖多地[13] - 建立快速响应团队，形成客户资源优势[13] 未来展望 - 认为募投项目符合战略，将继续推进[15] - 募投项目延期审慎，不影响经营，未改变内容[16] - 监事会同意延期，认为程序合规[17] - 保荐机构对延期无异议，认为履行必要程序[18]