募资情况 - 2022年6月向特定对象发行8,045,699股，募资999,999,928.71元，净额990,084,835.04元[2] 项目投资 - 上海临港项目投资64,000.00万元，募资47,000.00万元[5] - 高端晶圆二期投资28,939.27万元，募资23,000.00万元[5] - 补充流动资金项目投资30,000.00万元，募资30,000.00万元[5] 项目进度 - 高端晶圆二期预定可使用状态从2024年12月8日调至2026年12月8日[5] - 截至2024年10月22日，高端晶圆二期募资投入347.75万元[7] 技术与市场 - 主持制定喷胶机、涂胶机两项行业标准[10] - 掌握多种半导体设备核心技术，有多项自主知识产权[10] - 销售网络覆盖长三角、珠三角、中国台湾地区等[12] 项目决策 - 2024年10月22日董事会和监事会通过募投项目延期议案[17] - 监事会、保荐机构同意募投项目延期[17][18]