沪士电子股份有限公司关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告 证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2024-074 沪士电子股份有限公司 关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 本项目建设期长，由于市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增 长低于预期，或业务市场推广进展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差， 本项目的实施也可能存在变更、延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在 本项目全部实施后达不到预期效益的风险。 ● 其他：本项目总投资额、预期收益等数据均为预估数值，并不代表公司对未来 业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺；本项目不会对公司 2024 年经营业绩 产生重大影响。 一、概述 公司于 2021 年 2 月 1 日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过《关于 投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积 层板研发与制造项目的议案》，决议在昆山青淞厂投资新建应用于半导体芯片测试 1 ● 项目名称：人工智能芯片配套高端印制电路板 ...