| 对比 | # | 基金简称 | 排行期末净值 ◆ | 日涨幅 ◆ 〈 成立茅 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 1 | 永赢科技智选混合A | 3.5787 | -0.88% | 257.8 | | | | 022364 混合型 | 2025.12.15 | | 2024-11 | | | 2 | 永赢科技智选混合C | 3.5538 | -0.89% | 255.3 | | | | 022365 混合型 | 2025.12.15 | | 2024-1( | | | ന | 中航机遇领航混合A | 3.4877 | -2.52% | 248.7 | | | | 018956 混合型 | 2025.12.15 | | 2023-0 | | | 4 | 中航机遇领航混合C | 3.4382 | -2.52% | 243.8 | | | | 018957 混合型 | 2025.12.15 | | 2023-0 | | | 5 | 光大保德信阳光智造 混合D | 1.4137 | -0.43% | 41.81 | | | | 025586 潜导薪 | 20 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 12月15日，紫光国微成立中央研究院，航天电子拟对航天火箭公司增资7.28亿元；航天彩虹自主研发的 航天彩虹：彩虹-7无人机首飞成功。 以下是盘后公告精选： 紫光国微：成立中央研究院主要研究发展方向为具身机器人等应用的端侧AI芯片新架构等 紫光国微公告，为进一步加强前瞻性技术研究和产业链建设，提升公司科研能力、创新能力、科技成果 转化能力，同意公司成立中央研究院，主要的研究发展方向为：第一，开展面向自动驾驶、具身机器 人、低空飞行器等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究；第二，开展基于二维材料器件 的新型存储器和特种芯片研究；第三，开展高性能特种传感器芯片研究。 航天电子：拟对航天火箭公司增资7.28亿元 航天电子公告，公司拟以现金方式对控股子公司航天长征火箭技术有限公司增资7.28亿元，其中1.27亿 元为2017年再融资项目投入的募集资金。航天火箭公司其他股东将同比例增资，增资完成后，股权结构 和持股比例保持不变。本次增资构成关联交易，需提交公司股东会审议，并尚需履行国有资产管理部门 审批程序。 航天彩虹：彩虹-7无人机首飞成功 长春高新：下属公 ...

智通财经APP讯，沪电股份(002463.SZ)公告，公司已于2025年11月28日向中国香港联交所递交了发行H 股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请。公司根据相关规定已向中国证券监督管理委员会报送了本 次发行上市的备案申请材料并于近日获中国证监会接收。 ...

沪电股份（002463）(002463.SZ)公告，公司已于2025年11月28日向中国香港联交所递交了发行H股股票 并在香港联交所主板挂牌上市的申请。公司根据相关规定已向中国证券监督管理委员会报送了本次发行 上市的备案申请材料并于近日获中国证监会接收。 ...

沪士电子股份有限公司关于发行境外上市股份（H 股）备案申请材料获中国证监会接收的公告 证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2025-077 沪士电子股份有限公司 二○二五年十二月十六日 沪士电子股份有限公司（下称"公司"）已于 2025 年 11 月 28 日向香港联合交 易所有限公司（下称"香港联交所"）递交了发行 H 股股票并在香港联交所主板挂 牌上市（下称"本次发行上市"）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次 发行上市的申请资料。具体内容详见 2025 年 12 月 1 日公司在指定披露信息的媒体 《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于向香港联交所递交 H 股发行上市申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-076）。 公司根据相关规定已向中国证券监督管理委员会（下称"中国证监会"）报送 了本次发行上市的备案申请材料并于近日获中国证监会接收。 公司本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会和香 港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍 存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披 ...

沪电股份公告，公司已于2025年11月28日向香港联交所递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上 市的申请。根据相关规定，公司已向中国证监会报送了本次发行上市的备案申请材料并于近日获中国证 监会接收。本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监 管机构的批准、核准或备案。 ...

报告行业投资评级 - 增持（维持）[5] 报告的核心观点 - 报告核心观点认为，光隔离器是光通信系统的关键无源器件，其上游核心材料偏振片与法拉第旋光片存在显著的技术依赖与供应缺口，已成为制约产业发展的瓶颈，布局该领域的企业有望凭借稀缺性与技术壁垒持续受益[1][7][24] - 报告继续看好算力板块，坚定推荐算力产业链相关企业，并建议关注国产算力产业链[8][14][24] 根据相关目录分别进行总结 1. 投资策略：隔离器上游缺口—偏振片与法拉第片 - **光隔离器工作原理**：其基本结构由两个偏振片和一个置于永磁场中的法拉第旋光片构成，利用法拉第磁光效应实现光的单向传输[2][20] - **偏振片上游材料国产化率低**：偏振片上游核心材料为日韩垄断，其核心原材料“五膜一胶”的国产化率都低于10%[3][6][21][23] - **偏振片供应链格局**：2024年中国偏振片产能约占全球的73%，但上游核心原材料严重依赖日韩[6][23] - **法拉第旋光片全球短缺**：法拉第旋光片是隔离器技术壁垒最高的部分，其材料生长和精密加工是核心难点，全球性短缺已成为隔离器和高速光模块扩产的卡脖子环节[4][22] - **法拉第旋光片供应链格局**：磁光晶体材料主要由美国高意Coherent（II-VI）、日本GRANOPT两家公司垄断，GGG衬底材料的主要供应商为法国圣戈班晶体等，中国企业研究起步较晚[7][23] - **投资建议**：布局隔离器及其上游原材料领域的企业有望凭借其稀缺性与技术壁垒构建优势持续受益，包括隔离器标的东田微、天孚通信，偏振片标的光电股份，法拉第片标的福晶科技等[7][24] 2. 行情回顾：通信板块上涨，光通信表现相对最优 - **市场整体表现**：本周（2025年12月08日-2025年12月14日）上证综指收于3889.35点，通信板块上涨，表现优于上证综指[15] - **细分行业表现**：从细分行业指数看，光通信上涨10.4%，物联网上涨3.2%，量子通信上涨3.0%，卫星通信导航上涨2.8%，区块链上涨1.2%，移动互联上涨0.4%，通信设备上涨0.3%；运营商下跌1.2%，云计算下跌4.4%[16][18] - **个股表现**：本周受益于光刻机概念，赛微电子上涨29%，领涨板块；受益于光纤概念，永鼎股份上涨28%；受益于芯片概念，长芯博创上涨21%；受益于商业航天概念，东方通信上涨20%；受益于芯片概念，英唐智控上涨16%[16][17] - **国内光通信龙头股价增长**：新易盛本周累计上涨13.4%，中际旭创本周累计上涨8.4%，天孚通信本周累计上涨8.3%[14] 3. CPO关键一年：Marvell收购Celestial AI - **收购详情**：半导体制造商Marvell宣布以约32.5亿美元的前期对价收购光互连解决方案商Celestial AI，其中包括10亿美元现金及约2720万股Marvell普通股[25] - **行业动态**：2025年成为CPO发展的关键一年，英伟达在3月份宣布采用200G/通道的CPO技术，博通推出了其第三代200G/通道CPO产品[25] - **技术优势**：基于CPO交换机的AI集群在系统韧性方面相较使用可插拔光模块的系统提升了10倍，并带来了GPU利用效率5倍的提升[26] - **技术风险与展望**：Celestial AI的技术基于光子中介层，对当前主流中介层技术是极大颠覆，距离量产可能还有数年时间，需要行业领先供应商通力合作推动发展[27] 4. 迪士尼将向OpenAI投资10亿美元并授权Sora使用旗下IP - **合作内容**：迪士尼将向OpenAI投资10亿美元，并授权后者在AI视频生成工具Sora中使用旗下众多IP，包括迪士尼、漫威、皮克斯和《星球大战》等IP中超过200个角色[28][29] - **战略意义**：此举标志着迪士尼在AI方面的战略发生重大转变，双方将利用OpenAI的模型开发新产品和客户体验[30][31] 5. 英伟达H100太空“狂飙” - **技术验证**：初创公司Starcloud发射了一颗搭载英伟达H100 GPU芯片的卫星，首次在太空训练了一个人工智能模型，并实现了在太空使用高性能GPU运行大模型[32] 6. XREAL为谷歌Gemini AI装上“眼睛” - **合作成果**：XREAL的光学、芯片与空间算法能力，使其Project Aura产品成为谷歌官方认可的系统级参考硬件，标志着Gemini AI第一次真正拥有“看见世界”的能力[33] - **技术意义**：Project Aura将光学、芯片、空间算法与谷歌的Android XR和Gemini AI原生融合，让AI完成“看见→理解→交互”的完整闭环[34] 7. IBM将买下Confluent，抢占AI时代数据基础设施高地 - **收购详情**：IBM将以110亿美元现金收购数据基础设施公司Confluent，旨在强化其数据与自动化产品组合[34] - **战略意义**：随着企业开发和部署AI产品对实时数据流管理需求激增，此次收购将提升IBM在人工智能、自动化、数据及咨询服务等领域的解决方案能力[35] 8. 马斯克1.5万亿美金IPO终极引爆 - **上市计划**：Space X计划上市，预计募集资金超过300亿美元，整体估值达到1.5万亿美元（约合人民币10.62万亿元），计划于2026年中后期登陆资本市场[38] - **业务与财务**：SpaceX星链业务已部署超过8000颗卫星，覆盖用户规模超过1000万，年收入占到总收入的80%，预计2025年销售额约150亿美元，2026年将进一步增至220亿美元-240亿美元之间，自由现金流已经转正[40] - **战略价值**：Space X计划将IPO募集的部分资金用于开发基于太空的数据中心，推动商业航天与人工智能的深度融合[40] 9. Meta闭源转向：巨头的求生与AI行业的范式重构 - **战略转型**：Meta以143亿美元收购团队、重组实验室、押注闭源模型Avocado，从开源先锋转向闭源玩家[41] - **转型原因**：开源模式面临商业化困境，Meta每年超700亿美元的AI投入换来的企业授权收入不足10亿美元，而OpenAI仅凭闭源API服务在2025年就斩获120亿美元收入[42] - **行业影响**：Meta的转向标志着AI行业进入“二元共存”新阶段，可能形成“开源铺路、闭源掘金”的行业格局，并加速市场洗牌[43][44] 10. 朱雀三号重复使用运载火箭发射入轨 - **发射任务**：朱雀三号遥一运载火箭发射升空，火箭二级进入预定轨道，但一级回收验证过程中发生异常燃烧，回收试验失败[45] - **任务意义**：本次任务检验了火箭测试、发射和飞行全过程方案的正确性，获取了关键工程数据，为后续子级可靠回收可重复使用奠定了重要基础[46] 11. 建议关注的标的 - **算力产业链**：报告列出了建议关注的算力产业链相关公司，涵盖光通信、铜链接、算力设备、液冷、边缘算力承载平台、卫星通信、IDC、母线等多个环节[9][13] - **数据要素**：报告建议关注运营商及数据可视化相关公司[9][13]

智通财经APP注意到，近年来，全球PCB市场正经历结构性变化，增长动力从传统消费电子向高性能计 算和汽车电子等高端领域转移。以销售收入计，全球PCB行业的市场规模于2024年达到750亿美元， 2020年至2024年的复合年增长率为3.6%。 机构预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为 5.2%。 建滔集团(00148)：布局上游原料和下游PCB全产业链。集团大力打造覆铜面板研发中心，配备高精尖 设备，集团已成功研发多种高频高速产品可以应用于AI伺服器内的GPU主板。建滔集团主席张国荣表 示，AI快速发展，围绕AI概念的新兴电子产品需求强劲，带动集团覆铜面板产品及印刷线路板产品的 需求增长。他表示，集团有计划在广东开平设立AI线路板生产线，投资规模料达约8亿至10亿元人民 币，又指相关订单饱和，明年上半年料满荷，形容情况乐观。 东山精密（002384）：递表港交所。为全球第一大边缘AI设备PCB供应商。 沪电股份（002463）：递表港交所。数据中心领域PCB收入位居全球第一。 中信建投（601066）研报认为，随着正交背板需求、Cowop工艺升级 ...

AI革命与智能汽车驱动PCB市场结构性增长 智通财经APP注意到，近年来，全球PCB市场正经历结构性变化，增长动力从传统消费电子向高性能计算和汽车电子等高端领域转移。以销售收入计，全球 PCB行业的市场规模于2024年达到750亿美元，2020年至2024年的复合年增长率为3.6%。预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至 2029年期间的复合年增长率为5.2%。 在此产业演进阶段，资本市场成为相关企业布局技术升级与产能扩张的重要途径。沪士电子股份有限公司(简称"沪电股份（002463）"，002463.SZ)已正式向 港交所主板递交上市申请，由中金公司（601995）与汇丰银行担任联席保荐人。若此次发行顺利完成，沪电股份将成为又一家实现"A+H"两地上市布局的 PCB领域企业。 在全球人工智能产业化进程加速的背景下，印刷电路板(PCB)作为数据中心与算力设备的关键基础组件，其技术规格与产能规模正面临新一轮升级需求。随 着AI服务器、高性能计算等高端应用场景的快速扩张，市场对高层数、高密度、高传输可靠性的PCB产品需求显著提升，推动产业向高阶HDI(高密度互连) 等先进制造领域集 ...

在全球人工智能产业化进程加速的背景下，印刷电路板（PCB）作为数据中心与算力设备的关键基础组件，其技术规格与产能规模正面临新一轮升级需求。 随着AI服务器、高性能计算等高端应用场景的快速扩张，市场对高层数、高密度、高传输可靠性的PCB产品需求显著提升，推动产业向高阶HDI（高密度互 连）等先进制造领域集中转型。 在此产业演进阶段，资本市场成为相关企业布局技术升级与产能扩张的重要途径。智通财经APP获悉，沪士电子股份有限公司（简称"沪电股份"， 002463.SZ）已正式向港交所主板递交上市申请，由中金公司与汇丰银行担任联席保荐人。若此次发行顺利完成，沪电股份将成为又一家实现"A+H"两地上 市布局的PCB领域企业。 AI革命与智能汽车驱动PCB市场结构性增长 智通财经APP注意到，近年来，全球PCB市场正经历结构性变化，增长动力从传统消费电子向高性能计算和汽车电子等高端领域转移。以销售收入计，全球 PCB行业的市场规模于2024年达到750亿美元，2020年至 2024年的复合年增长率为3.6%。预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至 2029年期间的复合年增长率为5.2%。 ...