业绩情况 - 2024年上半年收入规模恢复到2022年上半年水平，业务恢复快于行业[2] - 2季度稼动率同环比提升，产能利用率恢复超预期，部分产线产能紧张[8] - 上半年国内市场价格有压力，国外主流客户价格调降温和，新应用和技术订单盈利恢复显著[18] - 报告期内部分国内工厂因多种因素出现小幅净亏损[22] 数据相关 - 2024年1 - 6月固定资产处置或报废原值458,122,402.43元，处置机器设备原值433,321,691.39元，收益4,647,973.91元[18] - 计划2024年固定资产投资60亿元用于产能扩充等[20] - 维持年初60亿资本支出计划，设备投资较去年明显增加[9] 未来展望 - 下半年整体产能利用率预计环比稳中有升[9] - 下半年通信类客户旺季，收入争取同环比增长，2025年半导体市场复苏推动业务成长[21] - 未来结合经营与规划，推动增加股东利润分配和现金分红[17] 新产品与合作 - 最高端服务器对高密度电源模块需求旺，该业务收入占比今年将明显提升[12] - 与海外大客户在自动驾驶主控芯片方面合作顺利，基础稳固[14] 市场扩张与并购 - 稳步推进晟碟公司收购工作，争取尽快完成交割[12] - 收购晟碟半导体后，出售方及其关联方将为主要或唯一客户，公司将财务并表[14][16] - 在海外加大投资，做好技术研发和产能扩张，推进海内外先进产能并购[23] 新策略 - 针对需求旺盛且产能紧缺产品实施针对性价格调整策略，推进降本增效[18][19]