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芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
688469芯联集成(688469)2024-10-28 16:31

募集资金情况 - 首次公开发行169,200.00万股,发行价每股5.69元,募集资金总额962,748.00万元,净额937,276.55万元[3] - 全额行使超额配售选择权后额外发行25,380.00万股,增加募集资金总额144,412.20万元,净额141,065.15万元[4] - 本次发行最终募集资金总额1,107,160.20万元,扣除发行费用后净额为1,078,341.70万元[4] 募投项目情况 - 调整后募投项目拟使用募集资金总额107.83亿元,项目投资总额441.04亿元[8] - 截止2024年6月30日,累计投入募投项目的募集资金总额852,150.23万元,投入进度79.02%[8] - 截止2024年6月30日,募集资金专户余额为227,824.66万元,预计2025年内使用完毕[8] 现金管理情况 - 拟使用不超20亿元暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限12个月,可循环滚动[2][9] - 现金管理产品为安全性高、流动性好的保本型投资产品,不用于高风险投资[9][10] - 现金管理收益优先用于补足募投项目投资不足及公司日常经营流动资金[10] - 2024年10月25日召开会议审议通过使用部分闲置募集资金进行现金管理议案[14] - 董事会授权公司总经理在额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件[14] - 监事会认为现金管理有利于提高资金使用效率,同意该事项[16] - 保荐机构认为公司现金管理履行必要审批程序,无异议[16]