证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-075 芯联集成电路制造股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 10 月 25 日召开第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十九次会议，审议通过了 《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募 集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 20 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性 好保本型投资产品（包括但不限于结构性存款、协定存款、定期存款、可转让大 额存单、通知存款、收益权凭证等）。在上述额度范围内，资金可以循环滚动使 用，使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在授权额度范围内，董 事会授权公司总经理在上述额度范围内行使投资决策权并签署相关合同文件，具 体事项由公司财务部负责组织实施。保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称 "保荐 ...