募集资金情况 - 2021年公司向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募集资金总额23.45亿元，净额23.33亿元[3] - 截至2024年6月30日，募集资金专户存储余额22,832.18万元[4] 项目投资与投入 - 8英寸MEMS国际代工线建设项目预计投资259,752.00万元，拟投入79,051.98万元，累计投入79,289.60万元[6][7] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目预计投资32,580.00万元，调整后拟投入14,580.00万元，累计投入1,180.00万元[6][7] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目预计投资71,080.00万元，拟投入71,080.00万元，累计投入66,163.34万元[6][7] - 补充流动资金预计投资51,791.32万元，调整后拟投入68,631.29万元，累计投入68,562.23万元[6][7] 项目调整与成果 - 2023年将MEMS高频通信器件制造工艺开发项目18,000万元募集资金永久补充流动资金[7] - 2023年调整MEMS高频通信器件制造工艺开发项目实施进度至2024年6月30日[7] - 公司开展高频通信MEMS器件制造工艺开发研究，取得多项技术成果[8][9] - 截至2024年6月30日，MEMS高频通信器件制造工艺开发项目达到预定可使用状态，节余12,620.13万元[10][11] 资金使用与项目建设 - 2024年2月6日同意使用12,600万元募集资金向控股子公司海创微元出资用于项目建设[13] - MEMS晶圆中试生产线和研发平台投资总额50,000万元，拟使用节余募集资金12,620.13万元，建设期限36个月[16] 决策情况 - 第五届董事会第十一次会议同意将募投项目结项并将部分节余资金用于海创微元中试线建设，议案待股东大会审议[19] - 第五届监事会第十次会议同意将节余资金用于海创微元中试线建设[20] - 保荐机构对项目结项及资金使用无异议[21]