公司基本信息 - 公司注册资本为408,412,400元[11] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试，业务属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“集成电路制造（C3973）”，细分行业为集成电路封装和测试业[90] 财务数据 - 2024年6月30日资产总计1,363,153.01万元，负债合计965,802.39万元，股东权益合计397,350.62万元[15] - 2024年1 - 6月营业收入162,948.59万元，净利润 - 602.87万元[17] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额54,514.44万元，投资活动产生的现金流量净额 - 164,760.85万元，筹资活动产生的现金流量净额89,774.18万元[19] - 2024年6月30日合并资产负债率为70.85%，母公司资产负债率为68.18%[20] - 2024年1 - 6月应收账款周转率为2.71次，存货周转率为3.43次[20] - 2024年1 - 6月每股经营活动产生的现金流量为1.52元/股[20] - 2023年度营业收入239,084.11万元，营业利润 - 16,722.10万元[17] - 2023年度经营活动产生的现金流量净额107,147.96万元，投资活动产生的现金流量净额 - 317,625.86万元，筹资活动产生的现金流量净额257,470.40万元[19] - 2023年12月31日流动比率为1.19倍，速动比率为0.99倍[20] - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归属母公司股东净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[22] - 2024年上半年公司营业收入较去年同期增长65.81%，归属母公司股东净利润实现扭亏为盈[22] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%，2021 - 2023年呈下降趋势，2024年上半年有所回升[23] - 2021 - 2024年6月公司主营业务成本中直接材料占比分别为30.86%、32.07%、28.97%和30.46%[24] - 报告期各期公司前五大客户营业收入占比分别为43.97%、42.17%、38.38%和37.44%[26] - 2021年末至2024年6月末公司总资产规模由463,260.01万元增至1,363,153.01万元，人员数量从2,743人增至5,270人[31] - 报告期各期研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[34] - 截至2024年6月末，公司已获授权专利337项，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[35] - 报告期各期末存货账面价值分别为27887.65万元、32057.30万元、35785.55万元和39809.42万元，占流动资产比例分别为28.36%、17.96%、11.93%和12.47%[36] - 2021 - 2023年应收账款余额分别为41701.54万元、34590.30万元和52855.67万元，占同期营业收入比重分别为20.30%、15.89%和22.11%[37] - 报告期内汇兑损益分别为871.70万元、 - 668.22万元、 - 1928.79万元和 - 1175.42万元，占同期利润总额绝对值比例分别为2.45%、4.87%、11.50%和73.34%[39] - 2022 - 2024年度公司按15%税率缴纳企业所得税，还享受“两免三减半”税收优惠[40] - 报告期内计入当期收益的政府补助金额分别为2913.04万元、11103.03万元、5293.03万元和3315.19万元，占同期利润总额绝对值比例分别为8.19%、80.88%、31.55%和206.76%[41] - 报告期各期末合并资产负债率分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，流动比率分别为0.44、0.78、1.19和0.89，速动比率分别为0.32、0.59、0.99和0.74[43] - 2021 - 2024年6月固定资产分别新增226924.08万元、38902.88万元、133722.95万元和79596.96万元，各期折旧计提金额分别为25167.46万元、41837.86万元、47692.57万元和31376.62万元[44] - 2021 - 2023年公司归属于母公司股东的净利润分别为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元，最近三年平均可分配利润为12,237.16万元[98][105] - 2021年末、2022年末、2023年末和2024年6月末公司资产负债率（合并口径）分别为70.36%、64.61%、67.58%和70.85%，可转债发行完成后资产负债率将上升至73.21%[108] - 2021年、2022年、2023年及2024年1 - 6月公司经营活动产生的现金流量净额分别为81,862.71万元、89,961.58万元、107,147.96万元和54,514.44万元[108] - 2021年、2022年、2023年及2024年6月末公司期末现金及现金等价物余额分别为29,058.33万元、85,753.13万元、132,230.06万元和111,254.06万元[108] 行业情况 - 半导体行业2020 - 2021年上升，2022年下半年以来下降，2024年有一定改善[22] - 公司所处封测行业受半导体行业周期影响，2023年因行业景气低等因素亏损[22] - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额[28] 研发与项目 - 公司正积极开发Fan - out、2.5D/3D等晶圆级封装技术[33] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力[47] - 募投项目完全达产年为T+84[48] - 全部募投项目完全达产年，新增折旧摊销预计占募投项目当年收入的11.06%，净利润的34.61%[49] - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目投资总额146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[120] - 补充流动资金及偿还银行借款拟投入募集资金30,000.00万元[120] 可转债发行 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过120,000万元[66][105][117] - 可转换公司债券每张面值为100元，按面值发行[67][125] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年[124] - 甬矽电子主体信用等级为A+，本次可转换公司债券信用等级为A+，评级展望为稳定[127][128] - 本次发行约定了转股价格调整、赎回条款、回售条款等，并在募集说明书披露[152][155] - 保荐人将在本次发行结束当年的剩余时间及以后2个完整会计年度内对公司进行持续督导[162]