一、趋势：AI需求真实且强劲，"硅基强智能"奇点到来 - "硅基强智能"奇点到来，推动硅含量加速提升 [21][22] - 半导体AI需求真实且强劲，24Q3半导体销售额环比+11%，库存天数预计环比-10天 [24][25] 二、需求端：24H2消费电子表现亮眼，AI落地书写行业变革 - 智能手机：24Q3全球智能手机出货量同比+4%，环比+11%，上修24年全球智能手机出货量2% [33][34] - PC及Tablet：开学季教育领域需求增加，24Q3全球PC出货量环比+6%，预计24年全球PC出货量同比基本持平 [38][39] - 可穿戴设备：预计24年全球可穿戴设备出货量同比增长6.1% [40] - 汽车：预计24年全球新能源车销量同比增长21%，智能化将打破原有技术护城河 [45][46] 三、供给端：晶圆厂稼动率有望回升至85%以上，DRAM设备表现强劲 - 晶圆代工：AI浪潮叠加消费复苏，预计24Q3全球晶圆厂产能利用率继续环比提升 [51][52] - 半导体硅片：300mm硅片出货量触底回升，预计24年全球硅片出货量同比-2% [57][58] - 半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑或受益于先进制程回升，预计24Q3全球半导体设备板块营收环比+6% [71][72] 四、库存端：Q2半导体库存仍偏高，下半年受益消费/AI库存去化加速 - 半导体库存：24Q2全球前60大半导体企业库存天数环比下降7天，库存仍处于较高水平 [74][75][76] - 细分地域：日韩企业库存调整速度较快，中国库存天数稳步环比下降 [77][78] - 细分产品：除射频和功率外，MPU/存储/模拟存货天数均呈现环比下降 [81] 五、价格端：24Q3半导体价格指数环比提升2%，预计逐季环比震荡回升 - 半导体价格：存储IC延续涨势，驱动24Q3全球半导体价格指数环比+2% [84][85][86] - 存储芯片：24Q3存储芯片ASP环比提升17%，预计Q4 DRAM涨幅放缓，NAND价格或有所回调 [91][92] - 模拟芯片：24Q3模拟ASP环比-5%，通用和专用模拟芯片单价均承压 [100][101] 六、综述：上修24年全球半导体市场同比增速3pct - 24年全球半导体市场规模展望：上修24年全球半导体增速3pct至12% [114][115] 七、投资建议及风险提示 - 端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI产业链相关公司 [119] - 手机和PC需求温和复苏，看好"困境反转&龙头低估"企业 [120] - 风险提示：下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险等 [120]