发行情况 - 向特定对象发行股票数量不超43,615,356股，不超发行前总股本10%[11][52][62][157] - 募集资金总额不超450,000.00万元[11][56][67][157][190] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[10][51] - 发行对象不超35名符合条件的特定对象[9][44][49] - 发行采取询价发行方式，定价基准日为发行期首日[10] - 发行对象所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让[55] - 发行相关事项已获公司多会议审议通过，尚需经上交所审核、证监会注册[9][64][65] 募投项目 - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，拟用募集资金94,034.85万元[13][57][68][80] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，拟用募集资金225,547.08万元[13][57][68][97] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元，拟用募集资金130,418.07万元[13][57][68][101] 业绩数据 - 2023年公司营收同比增长35.34%，归属于上市公司股东的净利润同比增长36.21%[94][103] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[94] - 报告期内主营业务毛利率为41.30%、48.03%、51.10%和50.11%[147] - 报告期各期末资产总额分别为633,741.34万元、817,556.40万元、975,379.77万元和1,100,029.96万元[151] - 报告期内营业收入分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元和240,389.67万元[152] 市场数据 - 2008 - 2020年，中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增长到187亿美元，市场份额从6.40%上升到26.30%[28] - 2022年，中国大陆半导体设备销售额增长至283亿美元，占全球市场份额26.26%[28] - 2023年，全球半导体设备销售额同比下降1.3%，中国大陆逆势增长29.47%，销售额达366亿美元，占全球市场份额34.45%[28] - 截至2023年底，中国占全球晶圆产能份额为19.1%，预计2026年将达22.3%[29] 研发情况 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[79][199] - 公司预计到2025年集成电路领域实现重大技术突破[76] - 推动产品迭代升级和三款新产品研发[90] - 多款设备有研发预算和目标，如集成电路清洗系列设备研发总预算8.59亿元等[100] 股东分红 - 公司制定2024 - 2026年股东分红回报规划[18][174] - 每年度现金分红金额不低于当年实现的可供分配利润的10%[165][180] - 2023年现金分红金额为27,318.91万元，占比30.00%；2022年为16,128.32万元，占比24.13%；2021年无现金分红[173] 风险提示 - 本次发行存在发行失败风险[156] - 发行完成后短期内每股收益、净资产收益率等指标有被摊薄风险[110][123][196] - 面临技术研发、人才流失、核心技术泄露等风险[129][130][131][132] - 存在市场开拓、客户集中、产品质量等风险[135][136][137][138] - 面临存货跌价、税收优惠、汇率波动、毛利率波动等风险[142][145][146][147]