市场数据 - 2008 - 2020年，中国大陆、中国台湾和韩国半导体设备市场份额从39.94%升至72.98%[6] - 2008 - 2020年，中国大陆半导体设备销售额从18.9亿美元增至187亿美元，份额从6.40%升至26.30%[6] - 2022年，中国大陆半导体设备销售额增至283亿美元，占全球26.26%[6] - 2023年，全球半导体设备销售额降1.3%，中国大陆增29.47%达366亿美元，占34.45%[6] - 截至2023年底，中国晶圆产能份额19.1%，预计2026年达22.3%[7] 国产化率 - 半导体去胶设备国产化率超90%[14] - 热处理、刻蚀、清洗设备国产化率约20%[14] - CMP、PVD设备国产化率约10%[14] 发行情况 - 本次向特定对象发行A股，每股面值1元[15] - 发行对象不超35名，询价发行，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[22][24][26] - 若除权除息，发行价格相应调整，最终价格协商确定但不低于底价[26][27] - 发行方案经多次会议审议通过，未违规，待审核注册[29] - 拟募集资金450,000.00万元，发行股数不超总股本10%[35] 财务数据 - 2024年1 - 6月扣非净利润43,453.92万元，年化后86,907.84万元[41] - 假设2025年净利润有增20%、持平、减20%三种情形[41] - 2024年末总股本43615.36万股，发行后2025年为47976.89万股[43] 研发情况 - 2023年公司研发投入65835.88万元[16][17] - 截至2024年6月30日，研发人员776人，占46.22%[49] - 截至2024年6月30日，拥有已获授予专利权主要专利463项，发明专利461项[52] 业务情况 - 产品获海力士、华虹集团、中芯国际等订单[55] - 核心技术用于清洗、无应力抛光和电镀铜设备，部分达国际领先或先进水平[51] 未来规划 - 制定未来三年股东分红回报规划[61] - 发行后拓展主营业务规模[57] - 推进产品工艺优化，加强预算管理[58] - 加快募集资金投资项目进度，加强资金管理[60] - 董事、高管及控股股东、实控人对填补回报措施履行作承诺[62][63]