业绩总结 - 2023年度公司营收同比增长35.34%，净利润同比增长36.21%[31] - 2023年公司营业收入同比增长35.34%，处于高速增长期[44] - 截至2024年9月30日，公司在手订单总额为67.65亿元[31] 研发人员 - 截至2024年6月30日，公司研发人员776人，占员工总数46.22%[16] - 研发人员中博士12人，占比1.55%；硕士349人，占比44.97%；本科348人，占比44.85%[16] 专利情况 - 截至2024年6月30日，公司及子公司拥有已获授予专利权的主要专利463项，境内177项，境外286项，发明专利461项[33] 核心技术与产品地位 - 公司掌握"SAPS兆声波清洗技术"等核心技术，部分达国际领先水平[33] - 公司是中国半导体清洗和电镀设备龙头企业，产品获众多主流厂商认可[31] - 公司半导体清洗和电镀设备处国产龙头地位，立式炉管设备批量进入客户生产线，涂胶显影Track设备在验证，PECVD设备在研发[15] 募集资金与项目投资 - 公司拟向特定对象发行股票不超43,615,356股，募资不超450,000.00万元[3] - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元，用募资94,034.85万元[4] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元，用募资225,547.08万元[4] - 补充流动资金拟投资130,418.07万元，用募资130,418.07万元[4] 项目预算与周期 - 研发和工艺测试平台项目预计建设4年，计划投资94034.85万元，投募资94034.85万元[17] - 研发和工艺测试平台项目中硬件设备投资89057.00万元，占比94.71%；软件工具投资500.00万元，占比0.53%；预备费4477.85万元，占比4.76%[19] - 高端半导体设备迭代研发项目预计建设4年，计划投资225547.08万元，投募资225547.08万元[35] - 高端半导体设备迭代研发项目软硬件设备投资13055.75万元，占比5.79%；研发费用212491.33万元，占比94.21%[36] - 高端半导体设备迭代研发项目研发人员薪酬37467.05万元，占比16.61%；试制用原材料167525.18万元，占比74.28%；测试检测费5542.50万元，占比2.46%；其他研制费1956.60万元，占比0.87%[36] 新产品研发预算与目标 - 集成电路清洗系列设备研发预算8.59亿元，目标清洗工艺覆盖超95%，槽式清洗设备单次处理能力从50片提至100片[40] - 高端半导体电镀设备研发预算2.09亿元，目标电镀设备产能从84片/小时提至100片/小时，TSV深孔电镀设备深宽比从10:1提至20:1[40] - 先进封装湿法设备研发预算0.60亿元，目标开发带铁环薄膜的清洗和去胶设备等[40] - 立式炉管设备研发预算1.88亿元，目标研发多种炉管设备并取得核心知识产权[40] - 涂胶显影设备研发预算4.09亿元，目标开发不同工艺的涂胶显影机[40] - PECVD设备研发预算3.99亿元，目标开发多种设备满足薄膜集成需求[41] 风险与展望 - 本次发行完成后公司总股本增加，短期内每股收益存在被摊薄风险[48] - 本次募投项目必要且可行，有助于公司发展壮大跻身全球第一梯队[50][51]