募集资金情况 - 公司首次公开发行股票43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[1] - 截至2024年6月30日，募集资金初始存放金额3,511,406,976.46元，专户余额453,137,925.08元[4] - 公司使用217,839,663.21元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[7] - 2022 - 2023年闲置募集资金现金管理额度从最高不超20亿元调整为最高不超15亿元[8][9] - 截至2024年6月30日，公司使用200,000,000元闲置募集资金现金管理，含1亿大额存单年化3.15%、1亿结构性存款年化1.50% - 2.80%[9] - 2024年公司同意使用不超25,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，截至6月30日可使用余额25,000万元[9] - 截至2024年6月30日，尚未使用募集资金653,137,925.08元，占前次募集资金净额18.76%[10] - 募集资金于2021年11月12日全部到位，公司采取专户存储制度并签订监管协议[2] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日，公司募集资金实际投资项目无变更，曾调整“高端半导体设备拓展研发项目”内部投资结构[6][7] - 截至2024年6月30日，公司已完成对预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的置换[8] - 募集资金总额为34.81亿元，已累计使用29.35亿元[18] - 2021 - 2024年1 - 6月各年度使用募集资金分别为6.80亿元、9.37亿元、7.96亿元、5.22亿元[18] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目募集后承诺投资12亿元，实际投资10.94亿元，预计2025年6月达可使用状态[18] - 盛美半导体高端半导体设备研发项目承诺投资4.5亿元，实际投资4.55亿元[18] - 补充流动资金项目承诺投资6.5亿元，实际投资6.5亿元[18] - 高端半导体设备拓展研发项目承诺投资7.31亿元，实际投资7.36亿元[18] - 盛美韩国半导体设备研发与制造中心项目承诺投资2.45亿元，资金尚未投入[18] - 2023年公司使用超募资金5亿元增加募投项目投资额及调整实施进度[18,19] - 2022年公司使用超募资金7.31亿元投资建设高端半导体设备拓展研发项目[18,20]