募集资金情况 - 2021年向社会公开发行43,355,753股，发行价85元/股，募集资金总额3,685,239,005元，净额3,481,258,520.34元[12] - 募集资金于2021年11月12日全部到位[13] - 截至2024年6月30日，银行账户初始存放金额3,511,406,976.46元，截止日余额453,137,925.08元[15] - 募集资金专户存放余额与实际结余差异200,000,000元，系现金管理未到期金额[16] - 截至2024年6月30日，前次募集资金净额为34.8125852034亿元，尚未使用募集资金6.5313792508亿元，占比18.76%[25] 资金使用与调整 - 2022年3月1日同意使用2.1783966321亿元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，截至2024年6月30日完成置换[20][21] - 2022年8月18日同意使用最高不超20亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[23] - 2023年8月3日同意使用最高不超15亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限12个月[24] - 2023年8月3日审议通过调整“高端半导体设备拓展研发项目”内部投资结构议案[19] - 2024年6月25日同意使用不超2.5亿元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限12个月，截至6月30日可使用余额为2.5亿元[24] 项目投资情况 - 2021 - 2024年6月累计使用募集资金29.3468753153亿元，其中2021年9626.706818万元，2022年9.3679457703亿元，2023年6.79648369亿元，2024年1 - 6月5.219775169亿元[31] - 盛美半导体设备研发与制造中心项目预计2025年9月达到预定可使用状态，实际投资10.944252426亿元，与承诺投资差额5574.75734万元[31] - 半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态时间再次延期至2025年6月[34] - 使用74773.07万元（含利息收益）投资建设高端半导体设备拓展研发项目，承诺投资金额为73087.15万元[34] - 以超募资金24500.00万元（折合韩元约462.95亿）向盛美韩国增资实施新建项目[34] 其他情况 - 截至2024年6月30日，募集资金实际投资项目无变更[19] - 截至2024年6月30日，“盛美半导体高端半导体设备研发项目”等达到预定可使用状态日期不适用[37] - 各募集资金投资项目2021 - 2023年预计效益和实际效益均不适用[41] - 本报告于2024年10月21日经董事会批准报出[30]