公司基本信息 - 公司成立于2004年5月31日，2021年7月27日整体变更设立，注册资本5653.18万元[9] - 2018年3月江西工厂投产[12] 产能与业务数据 - 2023年公司现有产能扩张至50.69万平方米[12] - 2023年销售PCB型号超9.45万款，平均订单面积3.04平方米[14] - 2023年样板和小批量板平均订单面积分别为0.71平方米和13.58平方米[14] - 2023年度样板、小批量板和大批量板占PCB产品收入比例分别为48.70%、34.36%和16.94%[13] - 2023年度单/双面板和多层板占PCB产品收入比例分别为18.06%和81.94%[13] - 2023年公司PCB产品交付周期一般为5 - 10天，单/双面板最快24小时内交付，多层板最快48小时内交付[14] 排名与客户数据 - 2021 - 2023年公司在综合PCB企业中排名分别为第84位、第80位和第82位，内资PCB企业排名分别为第51位、第48位和第53位，2023年在以样板和小批量板业务为主的内资PCB企业中排名第5位[16] - 报告期内服务活跃客户近3000家，老客户贡献约95%的订单收入[18] 产品技术指标 - 公司PCB产品最高层数可达50层，内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil等[17] - 高多层板超高层工艺样板8 - 50层，批量板8 - 30层等[22] - 厚铜板超厚铜板件工样板铜厚30盎司，批量板12盎司等[22] - 高密度互连板多阶高密度互连板工艺样板任意1 - 6阶，批量板任意1 - 4阶[22] - 高频高速板高频印制板工艺方盘拐角EA值≤10μm，实际控制在EA值<8μm[23] 技术研发成果 - 公司已实现77GHz毫米波雷达PCB生产，“77GHz毫米波雷达PCB关键技术及产业化”项目达国内领先水平[23] - 背钻工艺使孔深钻深度公差控制在±0.1mm以内[24] - 局部申令工艺研发利用电厚金药水实现金厚1.0 - 2.5μm[25] 专利与产学研 - 截至签署日公司拥有专利122项，其中发明专利11项，实用新型专利111项[26] - 公司是香港理工大学、东南大学和南京航空航天大学的产学研基地[26] 研发项目预算 - PTFE材料树脂塞孔可靠性研究项目经费预算400万元，参与人员16人[27] - 高算力线路板研发经费预算450万元[28] - 高多层精密线路板内层孔到线距离5mil技术研究经费预算530万元[28] - 1.6T光模块板加工技术研究经费预算320万元[28] - 应用于AR和VR领域HDI板技术研究经费预算350万元[28] - 4D成像毫米波雷达PCB技术研究经费预算500万元[28] 财务数据 - 2024年6月30日流动资产为48803.09万元，非流动资产为34645.28万元，资产总计为83448.37万元[34] - 2024年1 - 6月营业收入为38,867.51万元，2023年度为71,320.74万元[35] - 2024年1 - 6月净利润为5,601.95万元，2023年度为9,106.41万元[35] - 2024年6月30日流动比率为2.31倍，2023年12月31日为1.99倍[36] - 2024年6月30日资产负债率（合并）为31.95%，2023年12月31日为35.26%[36] - 2024年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为5.72%，2023年度为6.10%[36] 市场与销售数据 - 2023年度公司境内销售和境外销售占PCB产品收入的比例分别为63.51%和36.49%[19] - 报告期内主营业务外销收入分别为28,243.60万元等，占当期主营业务收入比重分别为40.86%等[60][61] 未来展望 - 公司预测2024年营业收入为78,823.47万元，较2023年增长10.52%；归属于母公司股东的净利润为9,927.57万元，较2023年增长9.02%[67] 发行相关信息 - 本次发行股数1,884.40万股，占发行后总股本比例25%，发行后总股本7,537.58万股，每股发行价格28.18元[68] - 募集资金总额53,102.39万元，净额45,320.41万元[71] - 刊登发行公告日期为2024年10月18日，申购日期为2024年10月21日，缴款日期为2024年10月23日，股票上市日期为2024年10月31日[72]