行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

公司融资进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请文件已获深圳证券交易所受理 [1] - 深交所于2026年2月11日出具受理通知 认为申请文件齐备 [1]

公司融资进展 - 强达电路于2026年2月11日收到深圳证券交易所关于受理其向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的通知 [1] - 深交所经核对认为公司报送的申请文件齐备，决定予以受理 [1]

业绩数据 - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月营业收入分别为73104.13万元、71320.74万元、79304.14万元、70637.72万元[26][133] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月扣非后归母净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元、9544.51万元[27][133] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%、27.76%[28][137] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月样板产品毛利率分别为43.46%、44.86%、43.46%、40.45%[28][137] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月样板和小批量板收入占比合计为77.99%、83.06%、86.30%、86.79%[28][137] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月PCB业务直接材料成本占比分别为51.09%、46.72%、46.73%、49.73%[30][150] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月主营业务外销收入分别为28407.98万元、25159.25万元、22293.52万元、19529.02万元[152][153] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月PCB外销收入分别为28265.15万元、24935.45万元、22158.06万元、19440.58万元[152] - 2022 - 2024年及2025年1 - 9月汇兑损益分别为616.62万元、165.89万元、390.40万元、58.51万元[152] 用户数据 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家[133] 未来展望 - 预计2029年全球PCB产值达1092.58亿美元，2024 - 2029年复合增长率为8.2%[50] - 全球多层板产值将从2024年280亿美元增至2029年431亿美元，2024 - 2029年复合增长率9.0%[51] - 全球HDI板产值将从2024年125亿美元增至2029年213亿美元，年复合增长11.2%[51] - 预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模从2024年60亿美元增至150亿美元，2024 - 2029年复合年增长率20.1%[51] 新产品和新技术研发 - 公司依托相关政策研发出中高端PCB产品相关专有或专利技术[49] 市场扩张和并购 - 公司募投项目建成后将新增年产96万平方米多层板、HDI板产能[32][53][156] - 南通强达工厂计划在T + 3年开始逐步投产、释放产能，在第T + 6年完全投产[32][156] 其他新策略 - 本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过55000万元[57][94][113] - 本次发行的可转换公司债券期限为6年，按面值发行，每张面值100元[59][60] - 本次可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[68] - 当公司出现股份和/或股东权益变化时，将按规定公式调整转股价格[71] - 可转债存续期内，连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会可提修正方案，经2/3以上股东表决通过实施，修正价有下限要求[74] - 转股数量Q = V/P（去尾取整股），不足一股余额5个交易日内现金兑付[78] - 可转债期满后5个交易日内，公司赎回全部未转股可转债，赎回价协商确定[79] - 转股期内，连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格130%，公司有权赎回全部或部分未转股可转债，赎回期为发行结束满6个月后至到期日[80] - 未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回全部未转股可转债[82] - 若改变募集资金用途，持有人可一次以面值加当期应计利息回售可转债[83] - 最后两个计息年度内，连续30个交易日收盘价低于当期转股价格70%，持有人可回售可转债，每年首次满足条件可回售一次[84] - 因可转债转股增加的股票，在股权登记日在册股东享当期股利[86] - 可转债向原股东优先配售，比例协商确定，余额通过网下或网上发行，不足部分由保荐机构包销[88] - 单独或合计持有本期可转债未偿还债券面值总额10%以上的持有人可书面通知纠正违约[89] - 本次可转债方案有效期为十二个月[93] - 本次发行由招商证券股份有限公司以余额包销方式承销[108] - 本次募集资金将用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目[117]

业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为71032.45万元、73104.13万元、71320.74万元[10] - 2023年12月31日公司资产总计较2022年增长约11.37%，负债合计减少约4.85%，所有者权益合计增长约22.76%[25][26] - 2023年度营业收入较2022年度有所下降，营业总成本下降，营业利润、利润总额、净利润略有上升[28] - 2023年度其他综合收益的税后净额、综合收益总额有所下降，基本每股收益和稀释每股收益与2022年度持平[28] - 2023年度利息费用较2022年度有所下降[28] 财务数据变动 - 2023年货币资金、应收账款、固定资产较2022年分别增长约40.6%、1.35%、29.47%[25] - 2023年应付账款增长约6.08%，合同负债减少约45.85%，长期借款减少约42.11%，未分配利润增长约60.69%[26] - 2023年末资产总计较2022年末增长约8.40%，负债合计下降约7.37%，所有者权益合计增长约16.12%[1][3] - 2023年末流动资产合计增长约13.24%，非流动资产合计基本持平，流动负债合计下降约4.98%，非流动负债合计下降约12.75%[1][3] - 2023年末货币资金、应收账款、固定资产较2022年末分别增长约218.50%、4.20%、23.81%[1] 现金流量情况 - 2023年度销售商品、提供劳务收到的现金较2022年度有所下降[29] - 2023年度经营活动产生的现金流量净额较2022年度有所上升，投资活动和筹资活动产生的现金流量净额为负[29] - 2023年度现金及现金等价物净增加额较2022年度有所上升，年末现金及现金等价物余额增长[29] 股权相关 - 截至2023年12月31日，祝小华持股比例42.8573%，金额24228000元；宋振武持股比例21.8496%，金额12352000元等[50] - 公司2021年注册资本为5653.18万元，总股本为5653.18万股[42] 会计政策与方法 - 收入确认被确定为关键审计事项，不同销售模式有不同收入确认时点[10] - 公司采用资产负债表债务法确认递延所得税[199] - 公司以控制权转移判断收入确认时点[185] - 合同含多项履约义务，按各单项履约义务单独售价相对比例分摊交易价格[187] - 公司对政府补助采用总额法[195]

财务数据 - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润分别为8194.72万元、8503.24万元、9774.50万元，平均可分配利润为8824.15万元[21] - 截至2022年末、2023年末、2024年末和2025年9月末，公司资产负债率（合并口径）分别为41.26%、35.26%、21.85%和24.98%[31] - 2022 - 2024年度和2025年1 - 9月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为10104.53万元、13563.06万元、10877.97万元和9494.83万元[31] 发行情况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，已获发行人股东会有效批准，尚需深交所审核和中国证监会批复[2][16] - 本次发行募集资金拟用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”[22] - 本次发行可转债的初始转股价格不低于《募集说明书》公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[33] 股东情况 - 截至2025年9月30日，持有公司5%以上股份的股东共4名，祝小华为控股股东和实际控制人[40] - 祝小华直接持有公司32.14%股份，间接持有1.57%股份；宋振武直接持有16.39%股份，间接持有0.36%股份；何伟鸿直接持有6.30%股份[44] 公司治理 - 2025年12月22日取消监事会，原监事离任，选举张瑾、李玉玲分别担任独立董事、职工代表董事[45] - 发行人控股股东、实际控制人祝小华及董事、高级管理人员已出具规范和减少关联交易的承诺[61] 资产与资质 - 截至2025年9月30日，江西强达拥有4项不动产权，南通强达拥有1项不动产权，南通强达就其持有的不动产权向交通银行南通分行提供了抵押担保[64] - 截至2025年9月30日，发行人在中国境内合计持有6项注册商标，境内全资子公司未持有注册商标[72] - 截至2025年9月30日，发行人及其境内全资子公司在中国境内合计持有137项已登记且取得专利证书的专利[73]

业绩总结 - 2025年9月30日资产总额152,901.51万元，负债总额38,193.48万元，股东权益114,708.03万元[25] - 2025年1 - 9月营业收入70,637.72万元，净利润9,632.37万元[25] - 2025年9月30日流动比率2.75倍，速动比率2.51倍，资产负债率（合并）24.98% [26] - 2023 - 2025年1 - 9月营业收入分别较上年同期变动 - 2.44%、11.19%和20.74% [29] - 报告期内主营业务毛利率分别为26.92%、28.74%、27.58%和27.76% [32] 用户数据 - 公司服务活跃客户近3000家，主要上市公司客户近百家[15] 未来展望 - 募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”T + 3年投产、释放产能，T + 6年完全投产[54] - 本次拟申请向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金55000万元用于年产96万平方米多层板、HDI板项目[87][89] 新产品和新技术研发 - 公司PCB产品目前最高层数可达50层，募投项目建成后可达60层[14] - 公司高多层板核心技术可使样板层数达8 - 50层，批量板达8 - 32层[18] - 公司镭射激光孔工艺使激光盲孔孔位精度控制在1mil以下[19] 市场扩张和并购 - 2021年12月设立全资子公司南通强达作为募投项目实施主体[9] 其他新策略 - 本次可转债向公司原股东优先配售，余额通过网下对机构投资者发售及/或网上发行，认购不足由保荐机构包销[69]

股本与股东 - 截至2025年9月30日，公司股本总数为75,375,800股[13] - 截至2025年9月30日，前十名股东持股合计56,531,800股，占比75.00%[13] - 祝小华持股24,228,000股，持股比例32.14%[13] - 宋振武持股12,352,000股，持股比例16.39%[13] 财务数据 - 截至2024年6月30日，首发前期末净资产额为56,786.41万元[15] - 2024年度首次公开发行股票筹资金额为45,320.41万元[15] - 2024年度每10股派发现金股利4.00元(含税)，派现金额3,015.03万元[15] - 截至2025年9月30日，最近一期末净资产额为114,708.03万元[15] - 2025年9月30日，流动资产为89,484.54万元，资产总额为152,901.51万元[16] - 2025年9月30日，负债总额为38,193.48万元，股东权益为114,708.03万元[16] - 2025年1 - 9月营业收入70,637.72万元，2024年度为79,304.14万元[17] - 2025年1 - 9月净利润9,632.37万元，2024年度为11,264.82万元[17] - 2025年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额9,494.83万元，2024年度为10,877.97万元[18] - 2025年9月30日流动比率2.75倍，2024年12月31日为3.97倍[19] - 2025年9月30日资产负债率（合并）为24.98%，2024年12月31日为21.85%[19] - 2025年9月30日研发投入占营业收入的比例为5.53%，2024年为5.69%[19] - 2025年9月30日每股经营活动产生的现金流量为1.26元/股，2024年为1.44元/股[19] - 2025年9月30日归属于母公司所有者的每股净资产为15.22元/股，2024年为14.32元/股[19] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金55,000.00万元[36][58][83][85] - 拟用于年产96万平方米多层板、HDI板项目[38][46][47][85] - 可转债期限为自发行之日起6年[58] - 可转债每张面值为100元，按面值发行[59] - 可转债主体信用评级及债券信用评级均为“AA - ”[61][122] 业务与市场 - 2024年全球PCB行业产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，中国大陆PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.0%[127] - 预计2029年全球PCB产值将达1092.58亿美元，2024 - 2029年复合增长率为8.2%，中国大陆PCB产业规模预计达624.63亿美元，年复合增长率预计为8.7%[127] 其他信息 - 报告期内公司服务活跃客户近3000家，主要客户中上市公司近百家[128] - 公司及其境内子公司截至报告期末拥有137项专利，其中发明专利12项，实用新型专利125项[129] - 2024年公司参与《5G用高速光模块》（T/CIET 738 - 2024）团体标准起草[130]

融资进展 - 2026年2月11日公司收到深交所受理发行可转债申请文件通知[1] - 发行可转债需通过深交所审核并获证监会同意注册方可实施[1] - 该事项审核及批复结果和时间不确定[1]

行业共性挑战 - PCB上游原材料涨价对行业公司成本端存在一定压力 属行业共性问题 [2] 公司应对措施 - 公司通过强化成本管控、优化供应链管理等措施积极应对 目前影响整体可控 [2] - 公司根据报价基准对客户订单进行报价 报价基准以主要原材料价格为重要考虑因素 [2] - 公司采取偏离调整的联动调价机制 根据市场波动合理调整报价 确保公司具有一定合理的盈利水平 [2]