证券代码：301628 证券简称：强达电路 公告编号：2026-001 深圳市强达电路股份有限公司 关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 为提高公司的资金使用效率，合理利用闲置自有资金，获取较好的投资回报， 深圳市强达电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 4 月 17 日召开 第二届董事会第八次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部 分闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意在不影响正常经营及确保资金安全 的情况下，使用不超过人民币 10,000 万元（含本数）的暂时闲置自有资金进行 现金管理，投资期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在前述额度和期 限范围内可循环滚动使用。具体内容详见公司 2025 年 4 月 18 日披露于巨潮资讯 网（www.cninfo.com.cn）的《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的公告》 （公告编号：2025-024）。 近日，公司自有资金购买的现金管理产品进行了到期赎回，相应本金及收益 均归还至公司账户。公司继续使用部分暂时闲 ...

公司治理 - 2025年12月5日召开第二届董事会第十一次会议[1] - 2025年12月22日召开2025年第二次临时股东会[1] 公司信息 - 公司注册资本为7537.58万元[1] - 公司成立于2004年5月31日[1] 变更情况 - 公司新住所位于深圳市宝安区[1] - 近日完成工商变更登记及换发营业执照[1]

公司信息披露 - 强达电路于12月30日在互动平台回应投资者提问 [2] - 公司表示将依据相关法律法规要求进行信息披露 [2] - 公司建议投资者关注其官方公告以获取详情 [2]

公司融资计划 - 公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，拟募集资金总额不超过人民币55,000.00万元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目” [1] - 本次可转债按面值发行，每张面值人民币100元，期限为自发行之日起6年 [1] - 可转债采用每年付息一次的方式，到期归还本金和最后一年利息 [1] 可转债发行条款 - 可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止 [1] - 初始转股价格将不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日股票交易均价 [2] - 具体初始转股价格、票面利率、发行方式及原股东优先配售比例等，将授权董事会与保荐机构协商确定 [1][2] - 发行对象为符合法律规定的各类投资者，并向公司原股东实行优先配售 [2] 公司近期上市情况 - 公司于2024年10月31日在深交所创业板上市，发行1,884.40万股，占发行后总股本约25.00% [3] - 发行价格为28.18元/股，上市首日盘中最高报211.00元，为截至目前的股价最高峰 [3][4] - 本次IPO发行新股募集资金总额为53,102.39万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为45,320.41万元 [4] - 实际募集资金净额比原计划的60,000.00万元少14,679.59万元 [4] 募集资金用途与费用 - 公司IPO原计划募集资金60,000.00万元，用于“年产96万平方米多层板、HDI板项目”及“补充流动资金项目” [4] - 本次IPO发行费用总额（不含增值税）为7,781.98万元，其中保荐及承销费用为4,715.49万元 [4] - 本次新公布的可转债发行方案有效期为十二个月，自股东会审议通过之日起计算 [3]

公司融资计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.5亿元 [1] - 募集资金将全部用于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”，总投资额为10.00亿元 [1][2] - 该项目计划引进先进自动化、数字化、智能化生产线，打造现代化PCB小批量板智能工厂 [2] 募投项目详情 - 项目达产后将形成年产72万平方米多层板（以高多层板为主）和24万平方米HDI板的生产能力 [2] - 项目产品主要为高多层板和高密度互连板，主要应用于光模块、AI服务器、GPU加速卡、智能驾驶、人形机器人及低空经济等领域 [2] - 公司表示，项目旨在提高生产能力、优化产品结构，并增强中高端HDI板及高多层板的规模化生产能力与质量稳定性 [3] 行业前景与机遇 - 下游电子产业升级，AI服务器、新能源汽车、智能消费电子等产品单机PCB用量和价值量将大幅增加，催生PCB行业结构性增长机遇 [2] - PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛要求，预计HDI、高多层板等中高端PCB产品需求将快速增长 [2] - 根据Prismark预测，全球多层板产值将从2024年的280亿美元增至2029年的349亿美元，2024-2029年复合增长率为4.5%，其中18层以上多层板产值年复合增长15.7% [3] - 全球HDI板产值将从2024年的125亿美元增至2029年的170亿美元，年复合增长6.4% [3] - 根据Frost&Sullivan数据，预计到2029年，全球AI及高性能计算领域PCB市场规模将从2024年的60亿美元增至150亿美元 [3] 公司财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营收7.06亿元，同比增长20.74%；实现归母净利润9632万元，同比增长20.91% [1][6] - 2025年前三季度扣非归母净利润为9545万元，同比大增31.04% [6] - 2025年第三季度单季实现营收2.51亿元，同比增长27.66%；实现归母净利润3757.46万元，同比暴增58.91% [6] - 2022年至2024年，公司营收分别为7.31亿元、7.13亿元、7.93亿元；归母净利润分别为9090万元、9106万元、1.13亿元 [6] - 截至2025年三季度末，公司总资产攀升至15.29亿元，创历史新高，较上年同期增长79.25% [1][8] - 截至2025年三季度末，公司资产负债率为24.98%，处于行业低位 [4] - 截至2025年三季度末，公司货币资金余额达2.85亿元，较上年同期增长39.02% [4] - 2025年前三季度，公司经营性现金流净额为9495万元，较上年同期增长38.03% [4] 公司研发与技术 - 近三年（2023年至2025年前三季度）公司研发费用累计达1.28亿元 [1][7] - 2023年、2024年及2025年前三季度，公司研发费用分别为4348.99万元、4509.46万元、3906.02万元 [7] - 2025年上半年，公司持续开展汽车雷达、无人机、AI服务器、数据中心、5G通信等领域技术研究，并取得3项实用新型专利 [7] - 截至2025年6月30日，公司共有13项在申请专利，其中在申请发明专利10项 [7] 公司业务与市场 - 公司是国家高新技术企业、行业百强企业，于2024年登陆A股创业板 [1][5] - 公司拥有深圳、赣州两大成熟生产基地，并正在全力推进南通基地建设，员工人数超过1200人 [5][6] - 业绩加速增长得益于产品结构优化（高毛利的多层板和HDI板占比提升）、成功切入AI服务器、光模块、新能源汽车等高景气赛道，以及运营效率提升带来的规模效应 [7] - 2025年，公司股价全年累计涨幅达13.46%，以年初81.60元/股为起点，最高触及119.98元/股，截至12月26日收于92.58元/股 [1][8]

公司公告 - 强达电路将于2026年1月13日召开2026年第一次临时股东大会 [2]

公司公告核心信息 - 强达电路将于2026年1月13日14:30召开2026年第一次临时股东大会 [2] - 股东大会将审议向不特定对象发行可转换公司债券等10项议案 [2] - 会议采用现场会议与网络投票同步进行的方式 [2]

公司融资与资本支出计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过55,000.00万元人民币 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目 [1] 公司产能扩张项目 - 公司计划通过募投项目新增年产96万平方米的印刷电路板产能 [1] - 新增产能产品类型包括多层板和HDI板 [1] - 项目实施主体为南通强达电路科技有限公司 [1]

公司融资计划 - 公司发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案 [1] - 本次可转换公司债券募集资金总额不超过人民币5.5亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后，拟用于特定建设项目 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于南通强达电路科技有限公司的年产96万平方米多层板、HDI板项目 [1] - 项目具体产品为多层板和HDI板 [1] - 项目规划年产能为96万平方米 [1]

公司融资与资本开支计划 - 强达电路发布向不特定对象发行可转换公司债券的预案 [1] - 本次可转债募集资金总额不超过人民币5.5亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后，拟用于南通强达电路科技有限公司的年产96万平方米多层板、HDI板项目 [1] 产能扩张项目 - 公司计划通过募投项目新增年产96万平方米的印刷电路板产能 [1] - 新增产能产品类型包括多层板和HDI板 [1] - 项目实施主体为公司的子公司南通强达电路科技有限公司 [1]