股本与股东 - 盛美上海总股本为43,615.3563万股[14] - 截至2024年9月30日，有限售条件股份占比82.61%，无限售条件股份占比17.39%[15] - 截至2024年9月30日，美国ACMR持股比例为82.01%[17] - 截至2024年9月30日，前十大股东合计持股比例为89.62%[17] 财务业绩 - 2024年1 - 9月营业收入397666.18万元，较2023年度增长2.27%[20] - 2024年1 - 9月净利润75818.45万元，较2023年度下降16.73%[20] - 2024年9月30日流动资产894282.53万元，较2023年末增长17.83%[19] - 2024年9月30日资产负债率（合并）为36.81%，较2023年末上升3.02个百分点[21] - 2024年1 - 9月综合毛利率为48.47%，较2023年度下降3.52个百分点[21] - 2024年1 - 9月非经常性损益总额为2042.80万元[22] 分红情况 - 2022年度每10股派发3.72元（含税），分红金额为16,128.32万元[18] - 2023年度每10股派发6.26元（含税），分红金额为27,318.91万元[18] 发行情况 - 本次证券发行类型为向特定对象发行境内上市人民币普通股（A股）[24] - 发行对象不超过35名符合条件的特定对象，以现金认购[27] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[29] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过43615356股[30] - 本次发行对象所认购股份自发行结束日起六个月内不得转让[33] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超450,000.00万元，拟投入三个项目[34] 研发与技术 - 截至2024年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项，发明专利共计464项[114] - 截至2024年9月30日，公司研发人员数量为917人，占公司员工总数的46.88%[116] - 公司兆声波单片清洗设备等领域技术水平达到国际领先[114] 市场与竞争 - 公司市场开拓策略为先开拓全球半导体龙头企业客户，再开拓中国大陆等新兴区域市场[80][81] - 公司面临国际巨头和中国新进入者双重竞争[79] - 公司产品销售受客户建厂扩厂计划、国外主流设备商交货情况影响[81] 风险因素 - 半导体专用设备行业技术更新快，研发投入不足可能影响经营业绩[75] - 半导体专用设备行业技术人才竞争加剧，关键技术人才流失可能影响公司[76] - 公司核心技术若泄露，可能受到客户索赔，损害声誉和竞争地位[77] - 宏观经济波动致终端市场需求下降，影响公司业务[93] - 国际政治经济环境变化及贸易摩擦，降低客户对公司设备产品需求[94] - 中国政府对公司从美国采购原材料或零部件加征关税，公司经营成本将增加[95] 优势情况 - 公司建立了全球化采购体系，有运营成本优势[119] - 公司主要客户生产基地在中国大陆，有响应优势[121] - 公司主要研发和生产基地位于上海，有区位优势[122] - 公司已与海力士、华虹集团等形成稳定合作关系，有客户验证优势[117]