募集资金情况 - 公司非公开发行48,287,971股A股，发行价11.39元/股，募资总额549,999,989.69元，净额534,504,090.90元[2] - 截至2024年9月30日，募集资金累计使用39,147.27万元[5] 项目资金调整 - 拟将电子陶瓷材料产业化项目（一期）募资减少6,736.97万元调至电子封装陶瓷材料扩产项目[6] - 调整后电子封装陶瓷材料扩产项目拟投入20,407.83万元，电子陶瓷材料产业化项目（一期）为25,242.58万元[7] 项目投资变化 - 电子封装陶瓷材料扩产项目投资总额拟从22,187.42万元增至36,925.80万元[7] - 该项目建筑工程费从2,500.00万元增至6,934.57万元，设备购置费从15,741.50万元增至23,027.57万元[11] - 该项目铺底流动资金拟从2,000.00万元增至3,200.00万元[11] 项目延期情况 - 两项目达到预定可使用状态时间均从2024年12月延至2025年12月[14] - 电子封装陶瓷材料扩产项目延期因市场和技术及战略建设需求[15] - 电子陶瓷材料产业化项目（一期）延期因市场要求和工艺验证问题[16] 审批进展 - 2024年11月11日董事会、监事会审议通过变更募资用途及项目延期议案，尚需股东大会批准[19][20] - 保荐机构核查认为事项合规，无异议，尚需股东大会审议[22][23]