募集资金情况 - 公司非公开发行48,287,971股A股，发行价11.39元/股，募集资金总额549,999,989.69元，净额534,504,090.90元[3] 项目投资情况 - 截至2024年9月30日，电子封装陶瓷材料扩产项目总投资22,187.42万元，拟用募集资金13,670.86万元，累计使用13,680.72万元[5] - 截至2024年9月30日，电子陶瓷材料产业化项目（一期）总投资41,464.83万元，拟用募集资金31,979.55万元，累计使用17,666.55万元[5] - 截至2024年9月30日，补充流动资金项目总投资7,800.00万元，拟用和累计使用均为7,800.00万元[5] 项目变更情况 - 公司拟将电子陶瓷材料产业化项目（一期）募集资金减少6,736.97万元，调至电子封装陶瓷材料扩产项目[6] - 电子封装陶瓷材料扩产项目变更后投资总额36,925.80万元，拟投入募集资金20,407.83万元[6] - 电子陶瓷材料产业化项目（一期）变更后拟投入募集资金25,242.58万元[6] - 电子封装陶瓷材料扩产项目建设投资变更前20,187.42万元，变更后33,725.80万元[10] - 电子封装陶瓷材料扩产项目铺底流动资金变更前2,000.00万元，变更后3,200.00万元[10] 项目延期情况 - 电子封装陶瓷材料扩产项目和电子陶瓷材料产业化项目（一期）预定可使用状态日期延至2025年12月[2] 审批情况 - 2024年11月11日公司第十一届董事会第四次会议审议通过变更部分募集资金用途及募投项目延期议案，尚需提交公司股东大会批准[14] - 2024年11月11日公司第十一届监事会第四次会议审议通过变更部分募集资金用途及募投项目延期议案，同意提交股东大会审议[15] - 保荐机构核查认为变更及延期事项已通过董事会、监事会审议，符合相关规定，对变更及延期事项无异议，尚需提交股东大会审议[15] 公告情况 - 公告发布时间为2024年11月12日，公告主体为成都旭光电子股份有限公司董事会[17]