发行股票 - 向特定对象发行股票数量不超过43,615,356股，不超发行前总股本10%[12][167] - 发行股票募集资金总额不超450,000.00万元[13][171][179] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[10][165] - 发行对象不超35名符合条件特定对象[9][164] 资金用途 - 研发和工艺测试平台建设项目拟投资94,034.85万元[13][172][180] - 高端半导体设备迭代研发项目拟投资225,547.08万元[13][172][180] - 补充流动资金拟投入130,418.07万元[13][172][180] 财务数据 - 报告期末应收账款账面价值198,936.79万元，占总资产比例17.50%[23] - 报告期末存货账面价值435,894.98万元，占流动资产比例48.74%[25] - 报告期末库存商品和发出商品账面价值204,758.67万元，占存货账面价值比例46.97%[25] 股权结构 - 截至2024年9月30日，美国ACMR持股比例82.01%，持股数35,769.2308万股[45][46][49][174] - 截至2024年9月30日，前十大股东合计持股比例89.62%，持股数39,092.0256万股[45] - 假设按发行上限测算，发行完成后美国ACMR直接持有公司74.56%股份[175] 市场数据 - 2020 - 2023年全球半导体销售额分别为4,404亿美元、5,559亿美元、5,740亿美元、出现8%收缩，预计2024年增长16%至6,112亿美元，2025年增长12%至6,873亿美元[59] - 2020 - 2023年全球半导体设备销售额分别为712亿美元、1,026亿美元、1,076.40亿美元、1,063亿美元，预计2024年达1,090亿美元，2025年达1,280亿美元[66] - 2020 - 2023年中国大陆半导体设备市场销售额分别为187.20亿美元、296.20亿美元、283亿美元、366亿美元[69] 产品技术 - 公司单片清洗设备最高可单台配置18个腔体[94] - 公司TEBO清洗设备适用于28nm及以下的图形晶圆清洗[94] - 公司自主开发针对28nm及以下技术节点的前道铜互连镀铜技术[95] 子公司情况 - 截至2024年9月30日，公司有3家境外控股子公司，分别为香港清芯、盛美韩国和盛美加州[103] - 香港清芯2024年9月30日总资产437,298.82万元，净资产20,281.06万元；2024年1 - 9月营业收入281,800.01万元，净利润5,759.45万元[104] - 盛美加州2024年9月30日总资产16,730.21万元，净资产4,480.15万元；2024年1 - 9月营业收入9,623.48万元，净利润259.44万元[105] 研发投入 - 公司最近三年研发投入金额分别为27839.42万元、42763.49万元和65835.88万元[142] - 截至2024年9月30日，公司研发人员数量为917人，占员工总数的46.88%[197] 专利情况 - 截至2024年9月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利466项，其中境内176项，境外290项，发明专利464项[139][200] 行业地位 - 公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”[200] - 公司曾入选首批上海市科学技术委员会颁发的企业重点实验室[200] - 公司被评为国家“专精特新”企业[200]