公司概况 - 公司成立于2015年12月25日，股份公司设立于2019年12月10日[13] - 公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商[13] 核心技术 - 公司形成薄膜沉积反应器设计技术等十大核心技术[16] 业绩数据 - 2024年1 - 9月研发投入33801.78万元，研发投入占比21.89%[36][37] - 2024年1 - 9月营业收入154427.32万元，净利润15075.39万元[37][40] - 2024年9月30日资产总计896512.92万元，负债总计640345.34万元，资产负债率71.43%[42][43] - 报告期内研发投入呈持续上升趋势[54] - 报告期各期末存货账面余额分别为42386.18万元、101044.36万元、330410.73万元和446211.76万元[59] - 报告期各期末应收账款和合同资产账面价值分别为12207.62万元、33676.58万元、54912.06万元和88800.49万元[60] - 报告期各期末开发支出账面价值分别为0.00万元、0.00万元、13098.69万元和24035.68万元[61][62] - 报告期内净利润分别为4611.37万元、5415.05万元、27039.19万元和15075.39万元[63] - 报告期内主营业务毛利率分别为45.07%、40.98%、42.31%、38.32%[64] 风险提示 - 公司面临技术迭代、人员流失、技术泄密等技术风险[46][47][48] - 公司存在新产品验证进度不及预期、客户集中度较高等经营风险[49][50] - 国际贸易摩擦加剧可能影响公司供应链安全[51] - 公司各季度经营业绩存在波动，可能单季度亏损[53] - 公司研发投入若未能有效成果转化，将影响经营业绩[54] - 公司订单履行存在被取消或无法履行的风险[55] - 国内ALD、CVD技术市场竞争加剧，可能压缩公司利润空间和导致市场份额下滑[72] - 公司募投项目存在建设进度、产品验证进度不及预期和新增产能消化的风险[73][74][75] 可转债发行 - 本次可转债发行总额不超过117,000.00万元[88][90] - 募集资金拟投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设等三个项目[91] - 公司主体信用等级为"AA"，本次可转债信用等级为"AA"，评级展望为稳定[84] 股权情况 - 截至2024年9月30日，实际控制人家族间接控制公司60.18%股份[65] - 截至2024年9月30日，中信证券自营等账户及子公司合计持有发行人股份占总股本的1.05%[97] 决策与督导 - 2024年5月29日，公司决定公开发行不超117,000.00万元可转换公司债券[107] - 2024年6月14日，公司股东大会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[108] - 保荐人认为公司本次发行已履行规定决策程序[107] - 保荐人有理由确信公司符合发行条件[109] - 保荐人认为本次募集资金投资符合科创板定位及国家产业政策[109] - 保荐人需督促公司建立和执行相关制度等多项督导工作[110] - 持续督导期限为本次发行结束当年剩余时间及以后2个完整会计年度[110]