融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超120,000.00万元[12] - 募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”等[12] 股权结构 - 甬矽半导体股权中，甬矽电子出资240,000.00万元持股60%[16] - 宁波复华甬矽和宁波市甬欣基金各出资80,000.00万元持股20%[16] 公司治理 - 甬矽半导体董事会5名董事，甬矽电子可提名3名[17] - 监事会3名监事，甬矽电子提名非职工代表监事2名[18] 借款安排 - 甬矽电子将借款90,000.00万元给甬矽半导体[28] - 借款利率不低于同期贷款基准利率[29] - 借款期限3年，可提前偿还或续借[29] 项目实施 - 募投项目在二期厂区实施[23] - 律师认为由甬矽半导体实施募投项目符合要求[19][26][40]