业绩总结 - 2021 - 2023年公司主营业务收入分别为204110.30万元、215487.34万元和238229.42万元[39] - 假设2024年1 - 9月主营业务收入占全年3/4，2024年全年主营业务收入约为333532.12万元[39] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[39] - 2024年上半年公司晶圆级封装实现收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[38] - 2024年1 - 9月非晶圆级封装收入年化数为324828.89万元[40] - 2021 - 2023年公司营业收入年均复合增长率为7.87%[140] - 2021 - 2024年6月，公司营业收入分别为205461.52万元、217699.27万元、239084.11万元和162948.59万元，扣非后归母净利润分别为29258.07万元、5903.93万元、 - 16190.98万元、 - 1557.49万元[191] - 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为81862.71万元、89961.58万元、107147.96万元、54514.44万元[191] - 报告期主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%、13.74%[191] 用户数据 - 前次募投项目客户有联发科、晶晨半导体等，应用于工业类和消费类产品等[14] - 现有产品客户有翱捷科技、晶晨半导体等，应用于手机触控、智慧家居等领域[15] - 本次募投项目的RWLP产品可用于现有客户部分高端产品线，HCoS - OR/OT、HCoS - SI/AI产品目标客户为高性能运算和通讯芯片设计企业[15][16] 未来展望 - 预计至2025年四季度现有晶圆级封装产能利用率将接近满产状态[39] - 公司预计至2025年三季度，现有晶圆级封装产品月度产能利用率达90%以上[75] - 募投项目2030年产能完全满产，RWLP、OR/OT、SI/AI三类产品合计达90000片[77] - 本次募投项目实施后，公司晶圆级封装产品收入规模将快速增长，占比逐年增加[40] 新产品和新技术研发 - 公司拟开展“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，生产扇出型、2.5D、2.5D/3D封装产品[12] - RWLP系列产品预计研发周期2年，建设期第二年逐渐形成产能；HCoS - OR/OT、HCoS - SI/AI系列产品预计研发周期3年，建设期第三年逐渐形成产能，三类产品第七年完全达产，年产9万片[14] - HCoS - OR/OT、HCoS - AI/SI产品在光刻胶曝光/显影、晶圆重布线及晶圆凸点加工等工艺进行技术升级，开发8um/8um以下线宽/线距工艺能力[33] - HCoS - OR/OT、HCoS - AI/SI产品在回流工艺中研发最小直径20 - 30um微凸点工艺能力[33] - 公司RWLP产品预计2025年二至三季度实现量产[46][48] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转债募集资金不超120000.00万元，用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”、补充流动资金及偿还银行借款[7] - 公司与相关方约定投资111亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试二期项目[111] 其他新策略 - 公司自2023年开始全面实施高端集成电路IC封装测试二期项目，对晶圆级封装厂房重点规划建设，洁净等级和自动化程度行业领先[71] - 二期项目以发展晶圆级封装为主，还包括QFN类、FC类等产品生产[152]