电子元器件行业信息点评:SC24:英伟达发布GB200NVL4超级芯片及H200NVL,富士康正扩大Blackwell生产规模
2024-12-02 22:20
行业投资评级 - 投资评级为“优于大市”,维持评级 [2] 报告的核心观点 - 英伟达在2024美国超级计算机大会(SC24)上发布GB200 NVL4超级芯片及H200 NVL [10] - GB200 NVL4超级芯片集成了四个通过NVLink连接的Blackwell GPU,并通过NVLink-C2C与两个Grace CPU统一,性能提升2倍,将于2025年下半年上市 [10] - H200 NVL基于Hopper架构,专为低功耗、空气冷却的数据中心设计,内存容量提升1.5倍,带宽提升1.2倍,推理性能提升1.7倍 [11] - 英伟达与富士康合作扩大生产,利用NVIDIA Omniverse平台加速工厂上线速度,预计墨西哥工厂每年可节约成本并减少用电量超过30% [12] - 建议持续关注AI服务器产业链相关标的 [12] 相关研究 - 《电子行业周报(2024/11/18-11/22)》 [4] - 《半导体存储行业周报(24/11/18-11/22)》 [4] - 《显示行业观察:面板周跟踪(11/11-11/15)》 [4]