报告公司投资评级 - 德邦科技的投资评级为“增持”，原评级也为“增持”，市场价格为人民币36.91元，板块评级为“强于大市” [2] 报告的核心观点 - 2024年前三季度公司营收稳健增长，盈利能力承压，看好公司产品验证及导入持续推进，维持增持评级 [2] 根据相关目录分别进行总结 股价表现 - 德邦科技的股价表现如下：今年至今下跌59%，1个月内下跌44%，3个月内下跌29%，12个月内下跌14% [3] 公司基本信息 - 德邦科技的主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司 [4] 财务摘要 - 2024年预测：主营收入为1,753百万人民币，同比增长41.6%；归母净利润为676百万人民币，同比增长35.1%；最新股本摊薄每股收益为4.21人民币 [5] - 2025年预测：主营收入为2,232百万人民币，同比增长27.3%；归母净利润为866百万人民币，同比增长30.1%；最新股本摊薄每股收益为5.48人民币 [5] - 2026年预测：主营收入为2,652百万人民币，同比增长18.8%；归母净利润为1,077百万人民币，同比增长22.4%；最新股本摊薄每股收益为6.71人民币 [5] 公司业绩 - 2024年前三季度实现营收7.84亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60亿元，同比下降28.03% [7] - 2024年第三季度实现营收3.21亿元，同比提升25.37%，环比增长23.56%；实现归母净利润0.27亿元，同比下降20.28%，环比提升34.17% [7] 支撑评级的要点 - 2024年前三季度公司营收同比增长，归母净利润同比下滑，毛利率为26.63%（同比-2.79 pct），净利率为7.57%（同比-5.09 pct），期间费用率为18.69%（同比+2.49 pct） [8] - 24Q3公司营收同环比均实现增长，归母净利润同比下降、环比提升，毛利率为28.01%（同比-0.95 pct，环比+1.67 pct），净利率为8.22%（同比-4.48 pct，环比+0.69 pct） [8] - 半导体材料市场回暖，公司集成电路封装材料在多领域批量出货 [8] - 消费电子市场需求复苏，公司市场份额有望持续扩大 [8] 估值 - 预计2024-2026年公司每股收益分别为0.71元、0.97元、1.47元，对应PE分别为52.3倍、38.1倍、25.0倍 [8]