公司基本信息 - 公司注册资本为14,946.25万元[7] - 公司主营业务为绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料[8] 财务数据 - 2024年9月30日资产总计373,366.89万元，负债合计207,661.23万元，所有者权益合计165,705.66万元[11] - 2024年1 - 9月营业总收入99,367.51万元，净利润9,187.82万元[13] - 2024年9月30日流动比率1.56倍，速动比率1.02倍[15] - 2024年9月30日资产负债率（合并）为55.62%，资产负债率（母公司）为54.41%[15] - 2024年1 - 9月应收账款周转率0.78次，存货周转率0.90次[15] - 2024年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润9,147.02万元，扣除非经常性损益的净利润7,942.66万元[15] - 2024年9月30日利息保障倍数9.34倍[15] - 2024年1 - 9月每股经营活动产生的现金流量净额 - 2.60元，每股净现金流量 - 2.21元[15] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额为 - 38921.71万元，2023年为22.75万元，2022年为 - 17088.84万元，2021年为3442.82万元[16] - 2024年1 - 9月扣除非经常损益前基本每股收益为0.63元/股，扣除非经常损益后为0.54元/股[17] - 2024年1 - 9月扣除非经常损益前加权平均净资产收益率为5.66%，扣除非经常损益后为4.92%[17] - 2021 - 2023年度归属于母公司所有者的净利润分别为15,235.10万元、13,031.11万元、16,544.23万元，年均可分配利润为14,936.81万元[99][104] - 2021 - 2023年度归属于上市公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为14,199.56万元、11,939.35万元、14,548.05万元[99] - 2021 - 2023年度及2024年1 - 9月，公司实现营业收入分别为123,302.97万元、132,847.68万元、182,599.81万元、99,367.51万元[101] - 2021 - 2024年9月末资产负债率分别为38.35%、45.19%、53.76%、55.62%[105] - 2021 - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额分别为3,442.82万元、 - 17,088.84万元、22.75万元、 - 38,921.71万元[106] - 2021 - 2023年度扣非后归属于上市公司股东的净利润分别为14,199.56万元、11,939.35万元、14,548.05万元，加权平均净资产收益率分别为12.05%、8.61%、9.66%[107] 客户与资产情况 - 报告期内公司对前五大客户销售收入占比分别为60.11%、59.00%、69.89%及70.07%[22] - 报告期各期末应收账款余额分别为74,618.98万元、111,407.17万元、148,790.69万元及139,723.18万元，1年以上占比分别为25.58%、37.87%、39.02%及46.53%[26] - 报告期各期末存货账面价值分别为18,273.70万元、34,951.62万元、65,506.15万元及91,012.49万元，占流动资产比例分别为9.63%、17.00%、23.27%及34.28%[28] - 报告期各期末未完工项目成本账面价值分别为11,702.82万元、19,249.56万元、36,441.49万元及55,986.87万元，占存货账面价值比例分别为64.04%、55.07%、55.63%及61.52%[29] 可转债发行 - 公司拟发行可转债总额不超过50,000.00万元[44][77][99][104][117] - 可转债每张面值为100元，按面值发行[45] - 可转债期限为自发行之日起六年[46] - 可转债采用每年付息一次的付息方式，到期归还所有未转股的本金和最后一年利息[48] - 可转债转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[53][121][124] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[55][123][124] - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[42] - 修正后的转股价格应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一交易日均价之间的较高者且不得低于公司最近一期经审计的每股净资产和股票面值[43] - 可转债存续期间，连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价格85%时，董事会可提向下修正方案，经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过方可实施[59] - 转股数量计算方式为Q = V/P，不足一股的可转债余额在转股日后五个交易日内现金兑付[61] - 可转债期满后五个交易日内，公司赎回全部未转股可转债，赎回价格由董事会协商确定[62] - 转股期内，A股连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价格130%，或未转股余额不足3000万元时，公司有权赎回[63] - 最后两个计息年度，股票连续30个交易日收盘价格低于当期转股价70%时，持有人有权回售[65] - 若募集资金投资项目实施情况与承诺相比出现重大变化被认定改变用途，持有人享有一次回售权利[66] - 可转债向原A股股东优先配售，优先配售数量发行前确定，余额采用网上定价或网下与网上结合方式发行[70] - 本次发行的可转债不提供担保[79] - 本次可转债发行方案有效期为十二个月，自经股东大会审议通过之日起计算[81] 募投项目 - 募集资金净额用于国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）35,000.00万元和补充流动资金15,000.00万元，投资总额61,203.51万元[78][117] 风险与合规 - 公司面临技术升级迭代、核心研发人员流失、原材料价格波动等多种风险[18][19][21] - 半导体行业市场需求降低可能对公司经营业绩产生重大不利影响[32] - 行业竞争加剧可能使公司行业地位、市场份额、经营业绩受到不利影响[34] - 2021 - 2023年度财务报告被出具标准无保留意见审计报告[111] - 公司符合《注册管理办法》多项规定，不存在不得发行可转债情形[104][105][106][107][108][109][110][111][112][113][114][115][116][117][118][119][120][121][122] - 海通证券认为公司符合发行可转债条件并同意推荐其发行上市[130]