公司基本信息 - 公司注册资本为14,946.25万元[11] - 公司是中国高科技产业知名绿色科技服务商，专注半导体工艺废气治理[137] - 公司服务中芯国际、华虹半导体等业内领军企业[138] 可转债发行情况 - 拟发行可转债总额不超过50,000.00万元，每张面值100元，按面值发行，期限六年[13][14][15] - 采用每年付息一次，到期归还本金和最后一年利息，年利息计算公式为I = B×i[17][19] - 转股期自发行结束之日满六个月后的第一个交易日起至到期日止[24] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价[26] - 转股价格向下修正条件为公司A股股票任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%[30] - 有条件赎回条款触发条件为公司A股股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格的130%（含130%），或可转债未转股余额不足3000万元[35] - 有条件回售条款触发条件为可转债最后两个计息年度，公司股票任何连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价的70%[37] - 到期赎回在可转债期满后五个交易日内进行，赎回价格由公司协商确定[34] - 转股数量计算方式为Q = V/P（去尾法取整数倍），不足一股余额在转股日后五个交易日内现金兑付[33] - 当期应计利息计算公式为IA = B×i×t/365[36] - 可转债向公司原A股股东优先配售，原A股股东优先配售之外部分采用网上定价发行或网下对机构投资者发售与网上定价发行结合方式，余额由承销商包销[42] - 本次可转债发行方案有效期为十二个月[53] - 本次发行的可转债不提供担保[51] 募集资金情况 - 募集资金净额用于国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）35,000.00万元和补充流动资金15,000.00万元[52] - 募集资金将存放于公司董事会指定的募集资金专项账户[52] - 若实际募集资金少于拟投入总额，不足部分由公司以自有资金或其他融资方式解决[50] - 在募集资金到位前，公司将自筹资金先行投入项目，到位后按程序置换[50] 财务数据 - 2021 - 2023年度归属于母公司所有者的净利润分别为15235.10万元、13031.11万元、16544.23万元，最近三年年均可分配利润为14936.81万元[78] - 2021 - 2023年度公司归属于上市公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为14199.56万元、11939.35万元、14548.05万元[78] - 2021 - 2023年及2024年1 - 9月公司营业收入分别为123,302.97万元、132,847.68万元、182,599.81万元和99,367.51万元[81] - 2021 - 2023年末及2024年9月末公司资产负债率分别为38.35%、45.19%、53.76%及55.62%[85] - 2021 - 2023年度和2024年1 - 9月公司经营活动产生的现金流量净额分别为3,442.82万元、 - 17,088.84万元、22.75万元和 - 38,921.71万元[85] - 2021 - 2023年度加权平均净资产收益率（以扣除非经常性损益前后孰低者计）分别为12.05%、8.61%及9.66%[86] - 报告期内公司对前五大客户销售收入占比分别为60.11%、59.00%、69.89%及70.07%[114] - 报告期各期末应收账款余额分别为74,618.98万元、111,407.17万元、148,790.69万元及139,723.18万元，1年以上应收账款余额占比分别为25.58%、37.87%、39.02%及46.53%[119] - 报告期各期末存货账面价值分别为18,273.70万元、34,951.62万元、65,506.15万元及91,012.49万元，占流动资产比例分别为9.63%、17.00%、23.27%及34.28%[121] - 报告期各期末未完工项目成本账面价值分别为11,702.82万元、19,249.56万元、36,441.49万元及55,986.87万元，占各期末存货账面价值比例分别为64.04%、55.07%、55.63%及61.52%[121] - 报告期各期末流动比率分别为2.23倍、1.79倍、1.57倍及1.56倍，速动比率分别为2.02倍、1.49倍、1.20倍及1.02倍，合并口径资产负债率为38.35%、45.19%、53.76%及55.62%[123] 市场情况 - 全球半导体制造产能预计2024年增长6%，2025年增长7%，达每月3370万片/月（约当8英寸）[142] - 2025年大陆晶圆产能将达1010万片/月（约当8英寸），约合全球产能三分之一[142] - 2023年芯片设备支出排名前三的中国大陆、韩国和中国台湾地区占全球设备市场的72%[142] - 2023年全球半导体制造设备市场销售额为1063亿美元[142] - 2012 - 2022年全球半导体设备市场规模年复合增长率达11%[142] - 2012 - 2022年中国半导体设备市场规模年复合增长率达27%[142] 风险提示 - 公司下游客户主要为半导体行业内头部厂商，面临技术升级迭代和核心研发人员流失风险[110] - 公司产品成本受设备、钢材、氟涂料等采购价格波动影响[112] - 公司存在产品质量风险[115] - 产业政策变动可能对公司生产经营活动产生不利影响[124] - 下游半导体行业市场需求下滑可能影响公司经营业绩[125] - 募投项目在建设进度、实施过程和效果等方面存在不确定性[128] - 可转债价格受公司股价波动影响大，发行和上市后均存在风险[130] - 可转债到期未能转股会增加公司资金负担和生产经营压力[132] 保荐相关 - 海通证券对本次发行项目内部审核经过立项评审、申报质控及内核三个阶段[55] - 2024年10月18日，海通证券内核委员会同意推荐公司可转换公司债券发行上市[66] - 保荐机构不存在直接或间接有偿聘请第三方的行为[145] - 发行人在依法需聘请的证券服务机构之外，聘请了募投项目可行性研究机构及材料打印制作服务机构[146] - 海通证券指定胡盼盼、周航宁担任上海盛剑科技可转换公司债券项目保荐代表人，项目协办人为白金泽[157] - 保荐代表人负责上海盛剑科技可转换公司债券发行上市的尽职保荐和持续督导等工作[157] - 海通证券法定代表人签名为周杰[158]