公司基本信息 - 公司成立于2017年11月13日，注册资本408,412,400元人民币[9] - 保荐人平安证券持有公司股票84,457股，持股比例为0.02%[10] 业绩总结 - 2021 - 2023年公司营业收入分别为205,461.52万元、217,699.27万元和239,084.11万元，归属母公司股东净利润为32,210.22万元、13,840.04万元和 - 9,338.79万元[124] - 2024年上半年公司营业收入162,948.59万元，较去年同期增长65.81%，归属母公司股东净利润为1,210.59万元，去年同期为 - 7,889.89万元[124] - 2021 - 2024年上半年公司主营业务毛利率分别为32.31%、21.55%、13.97%和17.22%[125] 财务数据 - 2021年末至2024年6月末公司总资产规模由463,260.01万元增至1,363,153.01万元[133] - 2021年末至2024年6月末公司人员数量从2,743人增至5,270人[133] - 报告期各期公司研发费用分别为9703.86万元、12172.15万元、14512.32万元和9398.43万元，2024年上半年较去年同期增长52.57%[136] - 截至2024年6月末公司已获授权337项专利，其中发明专利128项、实用新型专利206项、外观设计专利3项[137] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金上限为116,500.00万元[26][34][47][93][95][97][114] - 本次发行的可转换公司债券期限为自发行之日起六年，每张面值为人民币100.00元[54][55] - 主体信用等级和债券信用等级均为A+，评级展望为稳定[57] 募投项目 - 多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资146,399.28万元，拟投入募集资金90,000.00万元[48][94][155] - 补充流动资金及偿还银行借款项目拟投入募集资金26,500.00万元[48][94] - 募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”完全达产后将形成9万片/年多维异构先进封装产品生产能力[149] 市场与合作 - 2019年亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上份额[130] - 2023年先进封装占全球封装市场的份额约为48.80%，预计2025年占比将接近50%[170] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等业内知名芯片企业建立合作关系[173]