业绩总结 - 2024年1 - 9月公司晶圆级产品收入为6,527.42万元，主营业务收入占比2.61%[12] - 2023年度全年公司晶圆级产品收入为1,507.63万元[12] - 2024年上半年晶圆级封装收入3400.38万元，较2023年全年增长125.54%[60] - 2021 - 2024年主营业务收入复合增长率为17.79%[62] - 2024年上半年非晶圆级封装产能275,630.00万颗，产量246,193.60万颗，产能利用率89.32%[123] - 2024年上半年晶圆级封装产能23.15万片，产量4.08万片，产能利用率17.62%[123] - 2023年非晶圆级封装产能416,295.00万颗，产量357,841.04万颗，产能利用率85.96%[123] - 2023年晶圆级封装产能20.58万片，产量1.41万片，产能利用率6.86%[123] - 2024年1 - 6月销售费用1802.07万元，管理费用13028.36万元，研发费用9398.43万元，财务费用9895.00万元[186] - 2021 - 2024年营业收入年均复合增长率20.31%[188] 用户数据 - 公司客户主要是高性能运算和通讯芯片设计企业[16] - 公司已同多家运算类芯片设计企业就HCoS - OR/OT和HCoS - AI/SI产品签订相关协议[103] 未来展望 - 预计2025年全年晶圆级产品产能利用率达68.55%[62] - 2025 - 2029年非晶圆级封装收入以17.79%的增长率预测[62] - 2025年非晶圆级收入382615.95万元，占比93.10%；晶圆级收入28365.49万元，占比6.90%[63] - 2028年非晶圆级收入625299.86万元，占比87.92%；晶圆级收入85926.47万元，占比12.08%[64] - 2030年非晶圆级收入867571.30万元，占比84.12%；晶圆级收入163750.29万元，占比15.88%[64] - 募投项目产能2030年预计完全满产，合计达90,000万片[127] - 预计2027年6月末最低现金保有量201652.00万元，未来三年新增最低现金保有量85868.60万元[188] - 未来三年预计现金分红所需资金8350.38万元[192] - 未来三年预计有息债务利息支出52762.68万元[193] - 未来三年预计自身经营现金流积累520710.40万元[197] 新产品和新技术研发 - 本次募投项目拟开展RWLP、HCoS - OR、HCoS - OT、HCoS - SI、HCoS - AI等方向研发及产业化[30] - RWLP系列产品预计研发周期为2年，建设期第二年逐渐形成产能[31] - 研发周期为3年，建设期第三年逐渐形成产能，第七年完全达产，年产9万片[32] - RWLP产品预计2025年二至三季度实现量产[77][79] - HCoS - OR/OT产品预计2025年四季度 - 2026年一季度完成客户真片投片及可靠性验证，2026年下半年大批量生产[77] - HCoS - AI/SI产品预计2025年三 - 四季度完成客户真片投片及可靠性验证，2026年下半年大批量生产[77] 市场扩张和并购 - 公司拟发行可转债募集资金不超120,000.00万元用于相关项目[10] - 本次募投项目总体投资172899.28万元，拟投入募集资金116500万元[167] 其他新策略 - 公司自2023年开始全面实施高端集成电路IC封装测试二期项目[120] - 公司与恒玄科技、晶晨股份等众多知名芯片企业建立合作关系[121] - 项目拟新增125名研发人员，T+48完成招聘[175][176]