资金募集与使用 - 公司非公开发行股票募集资金总额432,402.35万元，净额428,443.86万元[2] - 截至2024年9月30日，募集资金余额313,255.14万元[5] - 70,644.12万元募集资金投入“汽车电子芯片研发及产业化项目”[1][7] - 20,216.50万元募集资金用于永久补充流动资金[1][7][24] 项目调整 - “DRAM芯片研发及产业化项目”总投资减至357,018.51万元，拟投募集资金减至282,413.75万元[1][7][8] - “DRAM芯片研发及产业化项目”预定可使用状态日期调至2028年12月[8] - “DRAM芯片研发及产业化项目”产品调整为DDR3、DDR4、LPDDR4和LPDDR5[8][11] 新项目情况 - “汽车电子芯片研发及产业化项目”计划总投资121,150.06万元，70,644.12万元用募集资金[12] - “汽车电子芯片研发及产业化项目”建设周期4.17年，预计2028年12月达预定可使用状态[12] 市场与产品 - 车规级MCU单车用量约70 - 100颗，未来平均单车价值有望突破200美金[15] - 全球五大MCU厂商占据约90%市场份额[15] - 公司已成功量产51个产品系列、超600款MCU产品[18] 项目收益 - 调整后“DRAM芯片研发及产业化项目”税后投资回收期8.66年，内部收益率20.10%[8] - 项目建设完成达产后，预计税后投资回收期6.27年，内部收益率16.18%[21] 会议与审批 - 2024年11月5日召开董事会和监事会审议相关议案[29] - 董事会、监事会、保荐机构同意调整事项，议案尚需股东会审议[29][30][31][33] 其他 - 核心研发人才有国际知名MCU厂商10年以上经验[20] - 本次调整符合战略规划，提升资金效率，不影响主营业务[28]