纪要涉及的行业和公司 行业：存储行业、模拟芯片行业、AI相关行业 公司：兆易创新、赵毅、长鑫、赛鑫、Meta 纪要提到的核心观点和论据 兆易创新二季度经营情况 - Flash产品线4 - 5月月均环比一季度月均增长高个位数，若趋势延续到6月，二季度预计同比增长约5%[5] - MCU产品线4 - 5月月均环比一季度增长约20%，二季度预计同比增长可达10%[5] - 利基DRAM部分4 - 5月月均环比增速超35%，同比预期增幅约20%[5] 存储市场需求端推动因素 - 二季度受国补和618需求拉动，下游消费领域拉货，中美关税谈判不确定性使客户抢出口拉货[6] - 三季度由工业领域接替，工控旺季、数字能源库存调整正常且有新增需求、安防头部客户恢复提货节奏[7] 存储业务毛利率 - Nor Flash预计毛利率维持平稳，去年约35% - 36%，今年维持相近水平[8] - MCU市场毛利率处于低点，预计到年底变化不大[8] - DRAM一季度综合毛利小个位数，五月达20%以上，全年预估15% - 20%[2][8] DRAM业务情况 - 2024年营收占比15%，2025年预计达20%[9] - 2025年D4营收占比达60%左右，预计三季度价格继续上涨，四季度高位缓增或震荡[10] - D3供需趋于平衡，今年毛利率稳定提升，2GB D3毛利率优于4GB D3[11] - 增长由价格上涨驱动，二季度量价齐升，来自下游需求和提前备货结构变化[14] DDR4价格影响因素 - 大厂退出致市场供不应求，缺口约40% - 50%，长鑫预计明年上半年完全退出[17] - 供给端海外厂商终止供应、提前备货使DDR4供应趋紧，价格上涨甚至倒挂[4] - 刚性需求如信创、PC条子等确保价格维持较高水平[2][17][20] 赵毅赴港上市 - 目的是加码研发投入，支持AI和全球化战略[18] - AI战略布局服务器、AI服务器、Flash存储及MCU研发[18] - 全球化战略建立全球销售团队，在东南亚开发封测厂[18] 定制化存储业务 - 采用Hyperbonding堆叠技术，提升带宽和容量，预计2026下半年产生收入，初期用于汽车座舱等[3][22] - 毛利率预计比标准接口DRAM略高，稳态达30%，三年后收入有望达10亿[27] - 未来三年增长能见度好，26 - 28年有不错增长[28][29] 模拟业务 - 为服务车规客户提供完整产品线，包括电源类、通用品、BMS等[30] - 赛鑫收购整合有序推进，预计2025年上半年和全年贡献6000 - 7800万增量[30][31] AI相关应用端 - AI眼镜领域，Meta nor模组增长确定性强，赵毅已为多家客户提供demo[31] - AI PC带动north Flash收入占比从高个位数提升至15%[32] - 服务器市场抓住国产化机遇，冲击CSP市场[32][33] 其他重要但可能被忽略的内容 - 罗帕尔迪斯目前占总收入约10多个点，2026年将推出低功耗G4X，2027年量产1GB产品满足车规需求[12] - 手机目前堆叠方案与HBM不同，苹果在端侧算力提升但未达AI手机所需带宽[25][26] - nova市场需创新型应用端驱动增长，若Meta使用land模组赵毅无法受益[31]

芯片热搜榜单分析 - 2025年上半年芯片热搜TOP20中MCU和电源IC占比超五成 [2][4] - 榜单中有10款芯片曾出现在过往榜单 包括TL431 LM358 UC3842 S8050 AMS1117 NE555 L7805等 [4] - 新上榜产品中有4款MCU芯片 包括STM32F103C8T6 STM32F103RCT6 dsPIC30F2010-30I/SP TMS320F28P559SJ-Q1 [5][12][13][14] 热门芯片特点 - 排名前三的TL431 LM358 UC3842均为通用性强 技术成熟的经典料 [7] - TL431优势为高精度 稳定 便宜 广泛应用于电源管理领域 [8] - LM358优势为灵活 省电 适用范围广 用于信号处理和工业控制领域 [9] - UC3842优势为高效 简单 节能 适用于开关电源设计 [10][11] - STM32F103系列凭借性价比和成熟生态在工业控制和消费电子领域保持竞争力 [13] - TI的TMS320F28P559SJ-Q1凭借车规级特性和技术优势契合新能源汽车核心需求 [14] 国产芯片发展 - 国产厂商在模拟芯片领域推出对标产品 如帝奥微信号链产品 上海贝岭BL358等 [16][17] - 国产MCU厂商如纳芯微 极海半导体 兆易创新等推出对标国际品牌的产品 [18] - 国产芯片凭借价格优势在部分市场实现替代 如GD32成功替代STM32案例众多 [18] - 国产厂商通过成熟型号积累经验 逐步向高端模拟芯片渗透 [16] 市场趋势展望 - MCU芯片需求将持续增长 国产中高端MCU有望实现市场份额快速提升 [19] - 功率半导体如IGBT MOSFET将迎来新增长契机 受新能源汽车需求驱动 [20] - 国产替代芯片如UC3842 STM32F103C8T6的替代产品已在多个领域得到验证 [20]

金融界7月9日消息，A股三大指数收盘涨跌不一，中证工业4.0指数 (工业4.0，399803)下跌0.49%，报 3904.5点，成交额439.51亿元。 数据统计显示，中证工业4.0指数近一个月上涨3.35%，近三个月上涨12.78%，年至今上涨4.33%。 从中证工业4.0指数持仓的市场板块来看，深圳证券交易所占比56.43%、上海证券交易所占比43.35%、 北京证券交易所占比0.22%。 从中证工业4.0指数持仓样本的行业来看，信息技术占比60.75%、工业占比33.51%、通信服务占比 5.74%。 资料显示，指数样本每季度调整一次，样本调整实施时间分别为每年3月、6月、9月和12月的第二个星 期五的下一交易日。权重因子随样本定期调整而调整，调整时间与指数样本定期调整实施时间相同。在 下一个定期调整日前，权重因子一般固定不变。特殊情况下将对指数进行临时调整。当样本退市时，将 其从指数样本中剔除。样本公司发生收购、合并、分拆等情形的处理，参照计算与维护细则处理。 据了解，中证工业4.0指数选取与工业4.0相关的控制硬件、控制软件、终端硬件提供商，以及其他受益 于工业4.0代表性上市公司证券作为指数样本 ...

截至7月9日收盘，存储芯片概念下跌1.49%，位居概念板块跌幅榜前列，板块内，C屹唐、有方科技、 诚邦股份等跌幅居前，股价上涨的有15只，涨幅居前的有盛视科技、博敏电子、杭州柯林等，分别上涨 3.71%、2.43%、2.39%。 今日涨跌幅居前的概念板块 | 概念 | 今日涨跌幅（%） | 概念 | 今日涨跌幅（%） | | --- | --- | --- | --- | | 托育服务 | 1.82 | 中船系 | -2.12 | | 短剧游戏 | 1.25 | PVDF概念 | -1.65 | | 信托概念 | 1.22 | 存储芯片 | -1.49 | | 知识产权保护 | 1.21 | 稀土永磁 | -1.48 | | AI语料 | 1.09 | 金属锌 | -1.46 | | 化债概念(AMC概念) | 1.07 | 金属镍 | -1.45 | | 虚拟数字人 | 0.98 | 有机硅概念 | -1.38 | | 共享单车 | 0.96 | 金属铅 | -1.21 | | Sora概念(文生视频) | 0.89 | 国家大基金持股 | -1.19 | | 文化传媒概念 | 0.82 | 磷化工 | - ...

长鑫存储上市及行业影响 - 国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储启动上市辅导 中金和中信建投担任辅导机构 [1] - 公司成立于2016年 主要从事DRAM产品研发、设计生产及销售 注册资本达601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% 最新估值1400亿元 [1] - 2025年第一季度长鑫存储与长江存储季度营收均突破10亿美元大关 标志着国内存储企业开始打破国际巨头垄断 [1] DRAM市场竞争格局 - 全球DRAM市场份额高度集中 三星(36.5%)、SK海力士(35%)和美光(21.5%)三家企业合计占据93%市场份额 长鑫存储市场份额约5%-6% [1] - 在HBM领域 长鑫存储HBM2E样品已于2025年上半年发送客户 计划2026年上半年量产 预计2026年底产能达1万wpm 2028年底扩大至4万wpm [1] 产业链相关企业 - 兆易创新目前持有长鑫科技约1.88%股权 [3] - 雅创电子代理分销长鑫等品牌产品 可应用于算力一体机 [4] 行业意义 - 长鑫存储与长江存储的崛起对国内存储产业和半导体行业具有深远影响 带动产业技术升级与发展 [2] - 国内存储企业壮大有助于提升我国在全球半导体产业链地位 降低对进口存储芯片依赖 保障国家信息安全 [2]

公司概况 - 长鑫科技集团股份有限公司成立于2016年6月13日，注册资本601.93亿元，法定代表人赵纶，总部位于安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园 [1] - 公司无控股股东，第一大股东合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙)直接持有21.67%股份 [1] - 公司专注于DRAM芯片设计、研发、生产和销售，已推出多款商用产品，应用于移动终端、电脑、服务器等领域 [2] - 2024年入选"福布斯中国创新力企业50强"榜单 [2] 管理层信息 - 首席执行官曹堪宇博士于2017年加入公司，2023年4月起担任现职，拥有20余年半导体行业经验，持有29项专利 [3] - 曹堪宇曾担任兆易创新战略市场副总裁，并联合创立昆天科微电子技术有限公司 [3] 股东结构 - 公司共有49名股东，前五大股东合计持股约62.82% [3][4] - 合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙) 24.32% [4] - 合肥长鑫集成电路有限责任公司 12.43% [4] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 9.80% [4] - 合肥集鑫企业管理合伙企业(有限合伙) 9.39% [4] - 安徽省投资集团控股有限公司 8.88% [4] - 其他知名股东包括阿里巴巴(1.26%)、兆易创新(0.95%)等 [4] 融资情况 - 2024年3月完成108亿元战略融资，公司估值约1400亿元 [4][5] - 兆易创新在此轮融资中增资15亿元，持股比例提升至约1.88% [5] 业务发展 - 2024年DRAM出货量预计同比增长50%，市场份额从Q1的6%提升至Q4的8% [1] - DDR5市场份额预计从Q1的不到1%提升至年底的7% [1] - LPDDR5市场份额预计从Q1的0.5%激增至年底的9% [1] 行业地位 - 公司实现了中国DRAM产业从无到有的突破 [3] - 技术团队拥有丰富的研发经验和创新能力 [2]

物联网芯片行业产业链全景梳理 - 产业链上游主要包括原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，提供基础材料和芯片制造设备 [1][2] - 中游为加工制造厂商，包括中兴通讯、泰凌微、士兰微等，负责芯片设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成 [1][2] - 下游应用场景多元化，涵盖智能城市、智能穿戴、工业物联网、消费电子与车联网等领域 [1] 中国物联网芯片产业链区域分布 - 代表性企业集中于江苏、广东、北京、上海等经济发达地区，其中江苏和上海布局最密集 [4] - 区域发展依托经济实力，江苏和上海在物联网芯片领域发展较快 [4] 代表性企业业务布局对比 - 士兰微、思特威、全志科技主要布局国内，北京君正、兆易创新、安凯微主要布局国外 [6] - 泰凌微物联网芯片业务占比达90.62%，为全球细分领域产品种类最齐全的企业之一 [6] - 安凯微专注于物联网智能硬件核心SoC芯片，产品包括物联网摄像机芯片和应用处理器芯片，应用于智能家居、智慧安防等领域 [7] 代表性企业投资动向与业务规划 - 瑞芯微2025年推出AI视觉芯片RV1126B，具备3T算力，应用于智能安防、工业视觉等领域 [9][10] - 全志科技2025年推出V821智慧视觉芯片，支持双RISC-V架构，满足多样化功耗需求 [9][10] - 安凯微2025年推出低功耗蓝牙音频芯片AK1080系列，支持经典蓝牙与BLE双模 [9][10] - 思特威全球总部园区项目总投资8.5亿元，将建成研发总部和创新研究院 [10] - 泰凌微发布边缘AI平台TLEdgeAI-DK，支持主流本地端AI模型，为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 [10]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国车载芯片市场增速快于全球，新能源汽车是核心增长引擎，预计2025 - 2030年全球和中国汽车芯片将加速增长，全球复合增长率达13.3%，中国达17.3% [10][24] - 中国车载芯片行业竞争格局正从国际巨头垄断向多元主体竞合转变，国产本土企业市场地位将持续提升 [11][30] - 车载芯片产业链上游是基础支撑，中游是核心，下游是价值实现端，下游需求变化拉动中上游发展 [12][29] 根据相关目录分别进行总结 中国车载芯片行业综述 - 车载芯片是汽车智能化等核心零部件，技术门槛高，需满足车规级标准，按功能分为10类 [14] - 单车各类型车载芯片数量占比中，控制类占26%最高，其他类占1%最低 [16] - 不同类型汽车芯片用途不同，如控制类负责数据处理等，计算类处理AI计算任务等 [17] 全球半导体市场规模 - 全球半导体市场规模由2019年的4123亿美元增长至2024年的6202亿美元，预计2025年达6971亿美元，同比增长12.4% [18][20] - 半导体主要由集成电路、光电器件、分立器件、传感器组成，集成电路又分微处理器等四类 [20] 全球与中国车载芯片市场规模 - 2024年汽车芯片市场规模在全球半导体市场占比达13%，较2021年的7%迅速增长，中国市场增速更快 [10][24] - 预计2025 - 2030年全球汽车芯片市场复合增长率13.3%，中国达17.3% [10][24] 中国市场发展现状 - 国产车载芯片技术与国产化率有待加强，本土超200家企业开发生产，约50%实现量产，但规模小、产品类型少 [27] - 不同类型芯片国产化率不同，如控制类8% - 10%，计算类20% - 25%等，且各类型芯片存在不同差距和“卡脖子”问题 [27] 产业链图谱 - 上游包括半导体材料和设备，其性能和供应稳定性影响中游芯片质量和产业链运转效率 [29] - 中游是核心，涉及各类车载芯片设计与制造，各芯片类型在汽车电子系统中各司其职 [29] - 下游包括车载系统集成和整车制造，下游需求变化拉动中上游发展 [12][29] 整体企业格局分析 - 国际巨头当前仍占主导，但优势领域分化，本土企业快速崛起，科技巨头跨界入局，整车企业向上游延伸趋势明显 [30] - 中国车载芯片行业竞争格局正从国际巨头垄断向多元主体竞合转变，未来竞争更复杂，将形成国际竞争力龙头企业 [11][30]

指数表现 - 中证物联网主题指数7月2日下跌1.66%报2889.9点，成交额438.52亿元 [1] - 该指数近一个月上涨5.70%，近三个月下跌1.97%，年至今上涨0.23% [1] - 指数基日为2012年6月29日，基点为1000点 [1] 指数构成 - 十大权重股合计占比54.83%，立讯精密以8.64%位居首位 [1] - 深圳证券交易所占比69.63%，上海证券交易所占比30.37% [1] - 行业分布：信息技术63.41%、通信服务17.77%、可选消费9.80%、工业9.02% [1] 指数维护规则 - 样本每半年调整一次，分别在6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整，特殊情况会进行临时调整 [2] - 样本退市时将从指数中剔除，并购分拆等情形参照细则处理 [2] 跟踪基金 - 跟踪该指数的公募基金包括易方达、华夏、招商、南方、华泰柏瑞等旗下产品 [2] - 产品类型涵盖ETF和联接基金，如招商中证物联网主题ETF等 [2]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 看好存储板块近期重大机遇，基于Q3Q4存储大板块或持续涨价、AI带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升、高难度高速发展产品国产化率持续提升 [2] 根据相关目录分别进行总结 价格分析：Q3Q4或持续涨价，DDR4领跑市场 - 近期DDR4/LPDDR4领涨，原厂停产带动国内公司涨价及转单，Q3整体存储板块预期涨幅扩大 [15] - 2025年3月底存储市场逐步回暖，DRAM成品现货续涨，低容量eMMC货紧价扬 [16] - 展望二季度末及三四季度，存储涨价持续性确定，DDR4涨幅领先 [19][20] 供给侧：海外龙头减产DDR4利好国产厂商，国内龙头占比持续提升 - 2023 - 2025年中国半导体存储器市场规模持续增长，存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主 [59] - 存储芯片市场长期由韩美企业主导，国内企业占比持续提升 [63] - 2025年预期DRAM位元产量增长25%，全球DRAM产能约2032K [69] - 存储原厂减少旧产能、聚焦先进制程，NAND朝更高堆叠发展，DRAM制程演进 [72] 需求侧：DRAM、NAND受益AI等催化进入长增长周期 - 2024 - 2026年DRAM和NAND需求容量持续增长，HBM将引起DRAM格局变化 [82][83] - 服务器占比增长领先，AI服务器成为重要增长引擎，存储芯片占据服务器核心成本 [92][96] - 2024年全球PC出货率小幅增长，AI PC渗透率提升推动存储容量提升 [111] - 全球智能手机销量温和增长，AI手机将推动存储升级 [120][122] - 2023 - 2028年全球汽车存储芯片市场规模将增长，车用存储迎来新发展阶段 [128] 供需总结：供给国产产能扩张，AI主导需求快速拉升 - 预计2025年全球存储芯片供应位元增长达25%，需求结构双轨并行 [137] - AI与高性能计算驱动企业级SSD成为NAND最大应用，AI终端加速存储升级 [138] - 消费与汽车电子增长推动高性能NAND需求，产能调整与技术升级 [138][139] 技术趋势：3D NAND突破存储密度极限，DRAM制程迈向更高能效 - NAND Flash领域3D堆叠技术提升存储密度，2025年头部企业瞄准300层商用化 [143] - DRAM制程进入1γ时代，不同类型针对特定场景优化，国内长鑫存储已推出LPDDR5芯片 [147] - DDR5、PCle 5.0 SSD、QLC渗透率提高，HBM技术发展至HBM3E和HBM4阶段 [149][155] - MRDIMM提升内存带宽，SOCAMM是AI内存新突破 [160][161] A股公司动态：国产化扬帆起航，国内存储企业加速布局 存储模组主控：企业级与高端技术引领增长，主控自研构筑核心壁垒 - 国内存储模组厂商积极布局企业级市场，加速高端产品迭代，强化技术纵深与场景覆盖 [163][164] - 江波龙在企业级、消费级、车规级等领域有新动态，推出TCM商业模式 [166][171] - 佰维存储布局全场景存储方案，推出多款高性能产品 [172][173] - 德明利多产品线协同发展，自研主控赋能存储创新 [178][179] - 联芸科技攻坚数据存储主控芯片，拓展AIoT技术新场景 [182][184] - 万润科技LED与存储双业务并行，加速车规级产品研发 [188][189] - 朗科科技深耕消费级存储市场，高速产品迭代升级 [190][192] 存储芯片及高速传输：市占率快速提升，制程追赶与国产替代攻坚 - 澜起科技巩固内存接口芯片领先地位，产品迭代迅猛，在运力芯片等领域进展良好 [193] - 兆易创新深化存储与MCU布局，多产品取得进展 [194][200] - 北京君正计算与存储融合发展，汽车电子芯片加速落地 [202][203] - 东芯股份完善存储产品矩阵，拓展Wi-Fi7与GPU技术 [204][206] - 聚辰股份EEPROM与音圈马达驱动芯片双轮驱动，车规级产品渗透提升 [209][210] - 普冉股份深化“存储 +”战略，MCU与模拟芯片协同发展 [211][213] - 恒烁股份NOR Flash与AI芯片并行，嵌入式存储全容量覆盖 [216][217] 存储分销封测：受益景气周期，产业链协同与先进服务能力构建 - 太极实业和深科技在封测技术上取得突破，产能提升 [219] - 协创数据以“AIoT+存储”双轮驱动商业化，推出多种产品 [220][224] - 香农芯创“海普存储”完成研发试产，通过服务器平台认证 [220][229] - 长电科技、通富微电、华天科技等封测一体公司积极布局存储 [233] 投资建议 - 看好存储板块机遇，建议关注存储模组主控、存储芯片、存储分销封测相关公司 [233]